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目前全球電子信息產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造主要向高頻、高速、輕薄、便攜和多功能系統(tǒng)集成方向發(fā)展，使得以柔性IC封裝基板（FlexibleIntegratedCircuitSubstrate，F(xiàn)ICS）為基礎(chǔ)的高端集成電路市場(chǎng)得到快速發(fā)展。柔性IC封裝基板不僅在軍工、航空航天等傳統(tǒng)行業(yè)得到應(yīng)用，在醫(yī)療信息技術(shù)、汽車電子、通訊技術(shù)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域中也得到廣泛應(yīng)用，是國際激烈競(jìng)爭(zhēng)的熱點(diǎn)之一。
為了提高FPT器件與汽車FPC的焊接質(zhì)量與組裝良率，在管理觀念上需與時(shí)俱進(jìn)，線路板廠在SMT生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備和工藝方法上需持續(xù)更新，才能跟上時(shí)代的步伐與技術(shù)進(jìn)步，從而適應(yīng)生產(chǎn)與檢測(cè)的需要。
隨著通信行業(yè)的發(fā)展的同時(shí)汽車產(chǎn)業(yè)也在快速的發(fā)展。三年前的中國汽車還是稀有的大件商品，而現(xiàn)今每個(gè)城市家庭都基本擁有一部車甚至多部，有了車，長途的旅行逐漸成為人們休閑生活的一部分，在旅行中人們要攜帶手機(jī)，但一般不會(huì)攜帶充電器，因?yàn)橐话闫噧?nèi)部都不能提供市電，手機(jī)總有沒電的時(shí)候，在行車過程中為手機(jī)補(bǔ)充電能成為一個(gè)難題。
企業(yè)的生產(chǎn)過程，是為了實(shí)現(xiàn)企業(yè)某個(gè)生產(chǎn)目標(biāo)的一個(gè)過程,它由一系列生產(chǎn)環(huán)節(jié)組成,并在部分或者全部生產(chǎn)環(huán)節(jié)之間進(jìn)行產(chǎn)品信息傳遞和處理,從而實(shí)現(xiàn)預(yù)定的:生產(chǎn)目標(biāo)。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)過程，也即在制品在生產(chǎn)流程中的流轉(zhuǎn)過程,這個(gè)過程類似于工作流(Work flow)的業(yè)務(wù)過程。FPC行業(yè)的在制品流轉(zhuǎn)過程與工作流的業(yè)務(wù)過程從邏輯上來說既存在著一定的共性，也存在一定區(qū)別。
軟性電路板區(qū)別于一般的硬板，具有可彎折的特點(diǎn)，其與一般剛性印刷線路板相比有如下優(yōu)缺點(diǎn)： 一、FPC的缺點(diǎn)： (1)一次性初始本錢高：因?yàn)檐浶訮CB是為特別運(yùn)用而規(guī)劃、制造的，所以初步的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特別需求運(yùn)用軟性PCB外，一般少量運(yùn)用時(shí)，最好不選用。
軟板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由曲折、卷繞、折疊，可按照空間布局要求任意組織，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，然后到達(dá)元器件裝置和導(dǎo)線連接的一體化。
現(xiàn)在FPC柔性電路板有：單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。 ①單面柔性板是本錢最低，當(dāng)對(duì)電功能要求不高的印制板。在單面布線時(shí)，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕
我們可以從三個(gè)方面來說一下指紋模塊軟板在制造良率提升方面的要求。分別從指紋模塊FPC的排版工藝要求. 指紋模塊FPC焊盤表面處理工藝要求. FPC焊盤的阻焊膜設(shè)計(jì)要求說一下。指紋
FPC廠為了方便對(duì)高頻信號(hào)在傳輸線中的損耗進(jìn)行分解，首先假設(shè)導(dǎo)線為無損光滑傳輸線，對(duì)信號(hào)的一次傳輸而言（即忽略其反射帶來的影響），其損耗主要受
1.具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。 2.耐高低溫，耐燃。 3.可折疊而不影響訊號(hào)傳遞功能，可防止靜電干擾。 4.化學(xué)變化穩(wěn)定，安定性、可信賴度高。
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