高分子厚膜FPC簡(jiǎn)介

高分子厚膜線路FPC的主要應(yīng)用領(lǐng)域，如：數(shù)字鍵盤、電話機(jī)線路、電算機(jī)、醫(yī)藥用品、印表機(jī)以及一些如玩具等消費(fèi)性產(chǎn)品。這些技術(shù)是應(yīng)用加成概念制作線路，有別于一般電路板以減除概念制作的方法。導(dǎo)電線路是以印刷方式制作在基材上，最簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)型式就是單層高分子厚膜線路，落在一層作為承載電路媒介的載體上。

蝕刻軟板

“蝕刻軟板”是一種有趣的軟板技術(shù)，制程包括特殊的軟板結(jié)構(gòu)，最終軟板結(jié)構(gòu)會(huì)有表面處理過(guò)的導(dǎo)體。蝕刻軟板結(jié)構(gòu)比較特殊，沿著它的長(zhǎng)方向不同位置會(huì)有不同厚度，裸露在外空的銅墊或引腳通常會(huì)較厚以增加強(qiáng)度，如圖所示，為典型的蝕刻軟板范例：

手機(jī)fpc的導(dǎo)電材料之高分子厚膜與導(dǎo)電油墨

手機(jī)fpc：這是一種特別次級(jí)的fpc軟板，使用特別配方的導(dǎo)電油墨或電阻材料，以絲網(wǎng)印刷到軟性基材上來(lái)產(chǎn)生線路。導(dǎo)電油墨一般是填充銀的高分子物質(zhì)，而電阻材料則以填充碳或銀碳混合物為主。

設(shè)計(jì)者對(duì)于柔性線路板基材的特性期待

到目前為止業(yè)者都沒(méi)有完美的柔性線路板（FPC）基材可用，而有一些材料規(guī)格描述可以用來(lái)定義它們的特性。這些特性包含廣泛的需求，至少必須符合某些材料特性才能符合最終柔性電路板產(chǎn)品需求，盡管已知材料時(shí)常無(wú)法達(dá)成所有柔性線路板廠的沖突性需求，不過(guò)能維持材料特性數(shù)值概略輪廓在心中，會(huì)有利于選擇材料時(shí)的平衡看法。

可雙面連接的單面柔性電路板

許多柔性電路板只將電路設(shè)計(jì)在單面就可以符合線路板密度需求，但是為了組裝問(wèn)題而必須在雙面都留下組裝接點(diǎn)。這種問(wèn)題的解決方案，最簡(jiǎn)單的方法就是在柔性電路板的必要區(qū)域開(kāi)出窗口或是長(zhǎng)條空槽，這樣就可以達(dá)成雙面連接但以單面線路制作的目標(biāo)。典型結(jié)構(gòu)與產(chǎn)品如下圖所示。

電路板廠之單面軟板

單面軟板結(jié)構(gòu)是以單層金屬基材加工產(chǎn)生，商用與軍事用途都有，因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)單純所以單價(jià)低制程也簡(jiǎn)單。下面電路板廠將為您詳細(xì)介紹單面軟板：

電路板廠之軟板的發(fā)展趨勢(shì)

過(guò)去這些年來(lái)，觀察有關(guān)軟板相關(guān)申請(qǐng)專利仍然持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng)，為三維架構(gòu)立體構(gòu)裝與微機(jī)電產(chǎn)品提供無(wú)限互連可能性。那么軟板未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)如何？下面且聽(tīng)電路板廠為您介紹：

FPC的一般特性

一般的FPC產(chǎn)品類型，會(huì)設(shè)計(jì)成以下幾種代表型式： 單面FPC 單面線路雙面組裝FPC 雙面FPC 多層FPC 軟硬結(jié)合板 部分強(qiáng)化支撐軟板

淺談多層手機(jī)FPC的設(shè)計(jì)

近年來(lái)，手機(jī)越來(lái)越輕薄，而且還向著可折疊，柔性的方向發(fā)展，這就需求大量的手機(jī)fpc，今天手機(jī)fpc廠就淺談手機(jī)fpc的設(shè)計(jì)。

柔性線路板廠家OSP工藝流程簡(jiǎn)析

OSP，俗稱護(hù)銅劑，主要成分是含氮雜環(huán)的有機(jī)物，通過(guò)絡(luò)合與交聯(lián)反應(yīng)的方法在FPC板或者PCB板表面生成一層有機(jī)保護(hù)膜，具有防氧化，防腐蝕的作用。在柔性線路板廠家的FPC和PCB加工過(guò)程中廣泛應(yīng)用。