柔性電路板生產(chǎn)廠家簡述何種零件需要執(zhí)行MSL(濕敏等級)

一般PCB板上的IC封裝零件都會定義其 MSL(Moisture Sensitivity Level，濕敏等級)，可是有許多的朋友似乎還是不太了解 MSL是什么。柔性電路板生產(chǎn)廠家今天為您簡述MSL 的目的及其定義。

消費電子fpc：軟硬結(jié)合板的特點

消費電子fpc：對于軟硬結(jié)合板的運用，更多的是在歐美國家和日本的運用是較為廣泛的。而軟硬結(jié)合板在亞洲應(yīng)用最多的是在手機方面。

單面醫(yī)療fpc分類知識詳解

單面醫(yī)療fpc，只有一層導(dǎo)體，表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料，隨產(chǎn)品的應(yīng)用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧-玻璃布等。

FPC的四種表面處理工藝介紹

FPC柔性線路板的表面處理工藝，根據(jù)不同的要求有不同的種類，主要有4種，F(xiàn)PC廠深聯(lián)電路為您詳細介紹：

平板電腦FPC線路板的基本結(jié)構(gòu)

近年來隨著智能手機、平板電腦之類的移動產(chǎn)品廣泛普及，原來并不為太多人所認知的手機fpc，平板電腦fpc被越來越多的采用，但許多人對FPC的結(jié)構(gòu)并不太了解。

多層手機fpc分類知識詳解

多層手機fpc如剛性多層PCB那樣，采用多層層壓技術(shù)，可制成多層fpc。最簡單的多層手機fpc是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層fpc。這種fpc在電特性上相當(dāng)于同軸導(dǎo)線或屏蔽導(dǎo)線。最常用的多層fpc結(jié)構(gòu)是四層結(jié)構(gòu)，用金屬化孔實現(xiàn)層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。

柔性線路板生產(chǎn)廠家教您3大步實現(xiàn)PCB失效工藝分析

為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。柔性線路板生產(chǎn)廠家今天教您3大步實現(xiàn)PCB失效工藝的分析。

柔性電路板生產(chǎn)廠家點評FPC的4大缺點

FPC具有輕薄、可折疊等優(yōu)點，在很多領(lǐng)域發(fā)揮這剛性PCB所不能發(fā)揮的作用，但是FPC受材料和材質(zhì)等限制，也有對應(yīng)的不足之處，今天柔性電路板生產(chǎn)廠家為您點評FPC的4大缺點。

線路板廠越來越環(huán)保的PCB基材

隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎(chǔ)的PCB和FPC也相應(yīng)地朝這些方向發(fā)展，而線路板廠的PCB基材也該理所當(dāng)然地適應(yīng)這些方面的需要。

電路板廠如何應(yīng)對PCB生產(chǎn)制造中銀層缺陷？

沉銀工藝在線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。電路板廠需要謹(jǐn)慎制訂預(yù)防措施，并需要考量實際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對各種缺陷的貢獻度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。