軟板之無(wú)線技術(shù)下一步該怎么走

無(wú)線技術(shù)可以說(shuō)充斥著我們生活，我們熟知到WiFi就是無(wú)線技術(shù)的一個(gè)研發(fā)。對(duì)于我們生活來(lái)講無(wú)線技術(shù)方便了我們的生活，如今火爆全網(wǎng)的airpods也是借助了無(wú)線技術(shù)。那么又為什么說(shuō)是一種失去呢？

電池fpc又柔又薄，在電子產(chǎn)品當(dāng)中占據(jù)著重要的地位。

柔性電路板（(FlexiblePrintedCircuit，F(xiàn)PC)，又稱軟性電路板、撓性電路板），柔性電路板其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、家電、醫(yī)療、汽車(chē)，航天及軍事領(lǐng)域。

指紋模板軟板之觸摸傳感器簡(jiǎn)介

觸摸傳感器是一種捕獲和記錄設(shè)備和/或物體上的物理觸摸或擁抱的設(shè)備，它使設(shè)備或?qū)ο竽軌蛲ǔＳ扇祟?lèi)用戶或操作員檢測(cè)觸摸，觸摸傳感器也可以稱為觸摸檢測(cè)器。

fpc廠之光模塊fpc激光焊接工藝技巧

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，使用FPC軟板焊接到PCBA的技術(shù)需求也越來(lái)越高，目前應(yīng)用在多樣的電子通訊產(chǎn)品，尤其是光通訊模塊、穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置上，雖然現(xiàn)在PCBA制程已經(jīng)發(fā)展出可以在FPC上面直接焊接電子零件，但是其可焊性及品質(zhì)信賴度仍然不佳，比如哪些給終端使用者插拔的「I／O連接器」，如micro－USB、USBC充電與傳輸資料的連接器，大顆的BGA及QFN也不建議焊接于FPC。

汽車(chē)軟板在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)和測(cè)試的可行性分析

汽車(chē)軟板是FPC軟板的一種，F(xiàn)PC軟板也就是可撓印刷板，可廣泛應(yīng)用于通訊產(chǎn)品、電腦、消費(fèi)電子產(chǎn)品、相機(jī)、汽車(chē)等領(lǐng)域，它的功能可分為引線路、印刷電路、印刷器、多功能整合系統(tǒng)。由于傳統(tǒng)硬板材質(zhì)較為堅(jiān)硬，無(wú)法適應(yīng)電子產(chǎn)品小型化、高密度、輕量化的發(fā)展，而FPC軟板不僅是可撓曲的電路板，還是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要材料，因此在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中很受青睞。

指紋模塊FPC之屏下指紋技術(shù)實(shí)現(xiàn)方案與原理

眾所周知，目前市面上支持指紋識(shí)別的手機(jī)分三種，一種是集成在正面底部的電源鍵上，另一種是設(shè)計(jì)在背部機(jī)身上，第三種則是設(shè)計(jì)在邊框上。智能手機(jī)進(jìn)入全面屏?xí)r代后，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為屏下指紋會(huì)是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

FPC測(cè)試基本標(biāo)準(zhǔn)，提高FPC測(cè)試效率的方法

隨著手機(jī)、平板等電子產(chǎn)品逐步往輕薄化方向發(fā)展，對(duì)于FPC的需求也隨之增長(zhǎng)，F(xiàn)PC因其超輕薄、高密度、高可靠性、耐彎折等特性，在電子產(chǎn)品中主要用于線路的連接，是電子產(chǎn)品薄型化設(shè)計(jì)的重要材料之一。FPC能夠省去多余的排線，降低產(chǎn)品的體積和重量，柔軟度高且能在有限的空間內(nèi)完成組裝。在FPC的制程中，對(duì)于FPC的測(cè)試是必不可少的，為了提高FPC產(chǎn)品良率，避免不良品流入市場(chǎng)，可從FPC的外觀、工藝、性能這三方面進(jìn)行測(cè)試，有助于及時(shí)發(fā)現(xiàn)FPC存在的缺陷，并根據(jù)缺陷做出改善，從而提高FPC的產(chǎn)品良率，降低成本。

FPC軟板廠之為什么軟板需求越來(lái)越大？

由于傳統(tǒng)硬板材質(zhì)較為堅(jiān)硬，無(wú)法適應(yīng)電子產(chǎn)品小型化、高密度、輕量化的發(fā)展，還是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要材料，因此在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中很受青睞。

汽車(chē)fpc全球市場(chǎng)規(guī)模分析

柔性電路板FPC（Flexible Printed Circuit），又稱柔性板、撓性板或軟板，分為單面、雙面、多面板及剛撓結(jié)合板。柔性電路板具有輕薄、可彎曲的特點(diǎn)，能滿足電子產(chǎn)品向小型化、輕薄化、可穿戴化方向的發(fā)展趨勢(shì)，特別是其可彎曲、卷繞和折疊的特點(diǎn)，可在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，方便電子產(chǎn)品立體裝配。由于FPC的輕、薄、可彎曲的巨大優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PC的使用量也在不斷地提高。從通訊、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、至工控、醫(yī)療，再到軍工、航空航天，F(xiàn)PC的身影幾乎無(wú)處不在。其中汽車(chē)電子未來(lái)有望替代手機(jī)，成為FPC市場(chǎng)的重要推動(dòng)力，推動(dòng)FPC市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。

手機(jī)無(wú)線充軟板的應(yīng)用場(chǎng)景

手機(jī)無(wú)限充軟板最廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景是在WCT（無(wú)線充電技術(shù)）是將電能轉(zhuǎn)化為可無(wú)線傳播的能量形式并發(fā)射出去，然后再在接收端將接收到的能量轉(zhuǎn)化為電能，從而實(shí)現(xiàn)電能的無(wú)線傳輸，并進(jìn)一步將電能存儲(chǔ)到電池內(nèi)實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電。