從事FPC廠工作多年，平時(shí)在和客戶、同事的閑聊中，客戶會(huì)向我抱怨目前現(xiàn)有的供應(yīng)商無法滿足他們的要求，而同事會(huì)很無奈的說客戶要求太高太多了，沒關(guān)系，客戶有“病”，軟板廠有“藥”。

作為FPC廠客戶，他們的“病癥”有哪些呢？、

病癥一：板厚要求越來越薄——FPC平常板厚要求為0.15mm；

解藥：FPC板厚最薄可以做到0.08-0.10mm。

病癥二：孔徑要求越來越小——一般孔徑要求0.20mm；

解藥：深聯(lián)電路目前最小孔徑0.10mm，采用激光鐳射鉆機(jī)制作。

病癥三：外形尺寸要求越來越嚴(yán)格——一般外形公差為+/-0.10mm；

解藥：從2014年開始，深聯(lián)電路外形公差可做到+/-0.075mm；

病癥四：電鍍銅厚厚度越來越高——一般為IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)平均20um，最薄處18um。

解藥：深聯(lián)可以根據(jù)客戶要求做不同類型的銅厚，最薄的可以做8um的孔銅，最后可以做到25um的孔銅。

病癥五：對(duì)于板材種類的要求越來越多；

解藥：深聯(lián)目前現(xiàn)有的板材和輔材有：基材：臺(tái)虹、杜邦

覆蓋膜：臺(tái)虹、APLUS、RCCT

PI補(bǔ)強(qiáng)：日本宇部，臺(tái)虹，SKC

黑孔及電鍍藥水：美國(guó) Mac Dermid

電磁膜：三惠，方邦，東洋

病癥六：對(duì)于表面處理種類越來越多。

解藥：深聯(lián)電路目前現(xiàn)有的表面處理有：ENIG/ OSP/ Au Plating (soft/hard)，且都是產(chǎn)線都是工廠現(xiàn)有的，不需要外發(fā)給到別的工廠。

病癥七：目前現(xiàn)有的FPC普遍的是1-4層板，但是現(xiàn)在需要做到8層的FPC板；

解藥：深聯(lián)在2015年可以做到8層，預(yù)計(jì)2016年的時(shí)候可以做到10層。

病癥八：最小線寬/線距要求做到0.05mm；

解藥：深聯(lián)電路從2014年開始就能利用1/3 oz的銅將線寬/線距做到0.05mm，尤其在一些攝像頭類產(chǎn)品上面已經(jīng)得到批量生產(chǎn)，而在2016年，我們的研發(fā)要求是做到0.04mm。

病癥九：一些電源類產(chǎn)品，目前普遍采用6oz的銅箔，但是急需能做到10oz銅箔的廠家；

解藥：目前6oz銅箔已經(jīng)在批量生產(chǎn)了，而10oz銅箔試樣已經(jīng)通過，目前正在進(jìn)行小批量的驗(yàn)證，在年底的時(shí)候期望能通過大批量的生產(chǎn)。

  以上為近期發(fā)現(xiàn)的一些“病癥”，還有一些潛伏病癥的存在，不過沒有關(guān)系，你們可以告訴我們一些目前發(fā)生的癥狀，我們先開始前期的防御。