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FPC軟板廠基板材料之BT樹脂

2015-08-12 09:17

  BT樹脂是什么?在fpc廠所使用的基材中,它又有什么優(yōu)點?同時又應(yīng)用于哪些方面呢?看軟板廠家怎么說!

  BT樹脂以雙馬來酰亞胺(BMI)和三嗪為主樹脂成 份,并加入環(huán)氧樹脂、聚苯醚樹脂(PPE)或烯丙基化合物等作為改性組分,所形成的熱固性樹脂,被稱為BT樹脂。BT樹脂是帶有-OCN的氰酸酯樹脂和BMI在170~240℃進行共聚反應(yīng)所得到的樹脂,此高聚物含有耐熱性的三嗪環(huán)結(jié)構(gòu);生成物主要由四種結(jié)構(gòu)組成。

BT樹脂具有以下列優(yōu)點:

  1、Tg點高達180℃,耐熱性非常好,BT制成覆銅箔板材,同箔的抗撕強度(Peel Strength)、撓性強度也非常理想,鉆孔后的膠渣(Smear)甚少。

  2、可進行難燃處理,以達到UL94V-0的要求。

  3、介質(zhì)常數(shù)及散逸因子小,因此對于高頻和高速傳輸?shù)碾娐钒宸浅S欣?

  4、耐化學腐蝕性、搞溶劑性好;絕緣性能高。

BT樹脂覆銅箔板的應(yīng)用有以下幾個方面:

  1、BT樹脂基板可作為COB設(shè)計的電路板

  COB的芯片內(nèi),電極與基板焊盤的互連是用20-40um的金絲或硅鋁絲,通過金絲球焊或超聲壓焊工藝完成的,這種互連工藝在英文中被稱為ware bonding。由于ware bonding過程的高溫,會使基板表面變軟而造成打線失敗。BT/EPOXY高性能板材可克服此缺點。

  2、BT樹脂基板可作為BGA、PGA、MCM-Ls等半導(dǎo)體封裝的載板

  半導(dǎo)體封裝測試中,有兩個很重要的常見問題,一是漏電現(xiàn)象,或稱CAF(conductive anodic filament),一是爆米花現(xiàn)象(受濕氣及高溫沖擊)。這兩點也是BT/EPOXY基板可以避免的。

  3、BT樹脂基板可作為IPD(集成無源元件)的基板

  IPD(集成無源元件)是在基板內(nèi)置無源元件的新技術(shù)。電子設(shè)備的功能越來越強,而體積和重量越來越小,勢必造成元件越來越小,組裝密度越來越高,使組裝難度達到設(shè)備和工藝的極限程度,而且可靠性也受到嚴重威脅。最近幾年,臺灣和日本通過基板與組裝工藝之間的結(jié)合,在多層板中預(yù)埋R、C、L元件,開發(fā)出IPD(集成無源元件),這樣既減少了外貼元件的數(shù)量,又實現(xiàn)了高密度組裝,同時還提高了可靠性。

 

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