pcb的大部分設(shè)計要素已經(jīng)被應(yīng)用在fpc的設(shè)計中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。

1.導(dǎo)線的載流能力

  因為fpc散熱能力差(與pcb相比而言) ，所以必須提供足夠的導(dǎo)線寬度。一些承載大電流的導(dǎo)線彼此面對面或鄰近放置時，考慮到熱量集中的問題，必須給出額外的導(dǎo)線寬度或間距。

2.形狀

  無論何處，在有可能的情況下應(yīng)首選矩形，因為這樣可以較好的節(jié)省基材。在接近邊緣處應(yīng)該留有足夠的自由邊距，這要根據(jù)基材可能的剩余空間而定。在形狀上，內(nèi)角看起來應(yīng)該是圓形的;尖形的內(nèi)角可能引起板的撕裂。

  較小的導(dǎo)線寬度和間距應(yīng)該盡可能最小化。如果幾何空間允許，排列緊密的細導(dǎo)線應(yīng)該變?yōu)閷拰?dǎo)線。在鍍通孔或元器件安裝孔處終止的導(dǎo)線應(yīng)該平滑地過搜到焊盤中。作為一個通用標準，任何從直線到象角或不同線寬的變化，必須盡可能的平滑過渡。尖角會使應(yīng)力自然集中，引起導(dǎo)線故障。

3.柔度

  作為一個通用標準，彎曲半徑應(yīng)該設(shè)計得盡可能大。使用較薄的層壓板(例如:用50μm 銅箔代替125μm 銅箔)和較寬的導(dǎo)線，可以更好地提高其承受更多循環(huán)彎曲的可能性。對于大量的彎曲循環(huán)，單面fpc通常顯示了更好的性能。

4.焊盤

  在焊盤的周圍，有一個從柔性材料到剛性材料的變化。這個區(qū)域更容易使導(dǎo)體破損。因此，焊盤應(yīng)避免出現(xiàn)在容易產(chǎn)生彎曲的區(qū)域。焊盤的一般形狀應(yīng)該是像淚滴狀，覆膜必須能遮住焊盤的接合縫。

5.剛性增強板

  在小型電子設(shè)備(如小型計算器)的批量生產(chǎn)中，結(jié)合有膠著剛性層壓增強板的fpc已經(jīng)變得很受歡迎了，而且其在成本上也更為優(yōu)化。fpc被裝備在一片有合適槽位的剛性板(例如grade G-10) 上，以方便以后分離。元器件組裝和波峰焊接之后，通過裁切把剛性板分成不同的部分，以便于折疊成想要的形狀。

  上述特別的要求表明設(shè)計柔性線路板僅有少數(shù)的幾步，遠比設(shè)計剛性電路板少。然而，其重要的設(shè)計差別必須記住:

  1)柔性印制電路的三維空間很重要，因為彎曲和柔性的應(yīng)用可以節(jié)省空間并減少板層。

  2)與PCB相比，F(xiàn)PC對公差的要求較低，允許更大的公差范圍。

  3)因為兩翼可以彎曲，它們被設(shè)計的比要求的稍微長一些。

  為了使電路成本達到最小，以下的設(shè)計技巧應(yīng)當(dāng)被考慮:

  1)總是要考慮電路怎樣被裝配在面板上。

  2)電路要小巧，應(yīng)考慮使用一系列小電路代替一個大電路。

  3)無論何時都要遵循建議的使用公差。

  4)僅在必需的地方設(shè)計元粘接的區(qū)域。

  5)如果電路僅有少數(shù)幾層，則使用增強板可比剛?cè)嵝杂≈齐娐繁阋说枚唷?/p>

  6)在每oz 的覆銅材料(包括電鍍銅)上，指定使用0.0001 in 的粘結(jié)劑。

  7)制造無遮蔽焊盤且沒有覆蓋層的電路，有時會更便宜些。