隨著科技的不斷進步，人們對電子產品的依賴越來越強，需求越來越多。作為電子產品的主要組成部分，FPC的發(fā)展將依“輕、薄、短、小、快、省”的原則持續(xù)發(fā)燒發(fā)熱，設計也走向小孔徑、高密度、多層數、細線路的發(fā)展方向。但是隨著整合制程復雜度的提高，作業(yè)制程的溫度增加，對制造工藝和基材的要求也在不斷更新遞進。作為FPC技術創(chuàng)新的代表，特意邀請了業(yè)界資深的專家來贛州深聯FPC廠，一起探討FPC未來發(fā)展方向，并召開了FPC基材性能研究技術交流會。

  技術交流會正式開始，贛州深聯軟板事業(yè)部的技術人員全部到場，全場座無虛席，現場氣氛活躍。

  圖為FPC業(yè)界資深的專家正在講解FPC制造基材的性能和常見缺陷的解決方法。

  現場的同事正在認真傾聽，生怕會錯過任何一個討論話題，完全忘記了周圍其他小伙伴的存在。

  贛州深聯FPC廠工程部技術人員提出銅箔和覆蓋膜之間的配比基數如何搭配的問題。

  贛州深聯軟板生產部經理提出行業(yè)中FPC材料尺寸的安定性如何管控的問題。

  贛州深聯軟板研發(fā)部經理提出導電純膠在假壓過程中的膠流量減少量范圍值的問題。

  行業(yè)資深專家正在耐心回答同事們提出的問題。

  此次技術交流討論會持續(xù)了將近四個小時，大家的熱情持續(xù)升溫，最后在一陣熱烈的掌聲中緩緩落幕。通過這次技術的交流，讓我們對FPC制造技術有了更深入的了解，并將經驗付諸實施、改善、提升。作為FPC生產廠家，我們前方的路很長，肩負的使命很重，但只要我們勇敢向前，并肩而行，終會走向輝煌的終點！