目前FPC軟板孔內金屬化制程，大部分是屬何種方式，有何須注意事項？FPC軟板會因化學鎳槽溫度過高，而析出有機物嗎？ 

因軟板基材不耐堿，所以PTH藥液選擇要特別小心，有部分廠商舍棄傳統(tǒng)PTH制程而選擇如：Shadow或Black hole等直接電鍍制程作為制程主力，當然這也是因為可采用水平設備設計，比較適合薄的卷對卷、片狀軟板作業(yè)所致。 

一般而言，有機物析出和溶出洽為兩個相反程序，不知您說的是哪一個？以溶出而言不論軟板或硬板，只要材料耐水性不足就會有溶出可能性。其中尤其是堿性溶液，較容易發(fā)生侵蝕底板現(xiàn)象，因此作業(yè)要特別小心高溫高堿環(huán)境。但因為化學鎳并非高堿系統(tǒng)，因此應該不至于發(fā)生大量溶出問題，少量溶出則難以避免。 

至于析出方面，有機物共析其實或多或少都有。因為某些時候有機物會呈現(xiàn)極性表現(xiàn)，這種有機物比較容易與金屬共析。另外，如果是以電鍍進行金屬處理，有機物的共析可能比例也高。這些多數(shù)是因為有機物與金屬離子析出速度搭配不佳，金屬析出時有機物卻沒有退出板面所致。 

溫度高反應速率快是化學反應的定律，當然有可能包覆較多的有機物。但有機物濃度也是另一個影響因素，這些恐怕都是要注意的重點，以上供您參考。