近年來，以智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)電子設(shè)備為首的消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢(shì)愈加明顯。隨之而來的是，傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術(shù)用以替代PCB，而這其中柔性電路板作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。

中國(guó)大陸的FPC企業(yè)也進(jìn)入加速發(fā)展期，并隨著柔性電路板成為國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)的這一大熱點(diǎn)部分FPC廠商開始了他們的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，希望還能獲得國(guó)際領(lǐng)先的FPC材料技術(shù)。不過有專家指出，目前FPC產(chǎn)品部分核心原材料，如撓性覆銅板、導(dǎo)電膠膜、屏蔽膜等仍掌握在外資企業(yè)手中，國(guó)內(nèi)FPC內(nèi)資廠商參與國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力較弱，銷售主要集中在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，整體市場(chǎng)占有率偏低。

歐美和日本企業(yè)比國(guó)內(nèi)廠商早10年到20年進(jìn)入FPC行業(yè)，目前他們的規(guī)模要比國(guó)內(nèi)廠商大很多?，F(xiàn)在，全球每年柔性電路板市場(chǎng)需求為100多億美元，將近1000億人民幣，而國(guó)內(nèi)企業(yè)全球市場(chǎng)占比加起來僅約10%。

國(guó)內(nèi)企業(yè)需加速提升技術(shù)水平

雖然國(guó)內(nèi)FPC企業(yè)與國(guó)外廠商存在明顯差距，不過，在業(yè)內(nèi)人士看來，隨著近年來華為、OPPO、VIVO等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的突飛猛進(jìn)，國(guó)內(nèi)FPC廠商通過自身技術(shù)創(chuàng)新、生產(chǎn)工藝改造以及產(chǎn)能升級(jí)，技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模與外資企業(yè)的差距在不斷縮小。

目前，市場(chǎng)對(duì)FPC的技術(shù)要求越來越高，例如層數(shù)越來越多、線寬和線距越來越窄、孔徑越來越小、柔韌性越來越高等。衡量FPC產(chǎn)品技術(shù)含量的關(guān)鍵因素是看線寬線距，還得保證線路的良品率。此外，對(duì)多層、盲埋孔、二階盲孔等高端FPC產(chǎn)品，也應(yīng)做好生產(chǎn)準(zhǔn)備。

除滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)外，開拓海外市場(chǎng)成為國(guó)內(nèi)FPC企業(yè)的另一突圍方向。國(guó)內(nèi)企業(yè)前十來年的發(fā)展主要依賴國(guó)內(nèi)客戶，下一步，企業(yè)未來的銷售增長(zhǎng)、發(fā)展動(dòng)力將主要依靠國(guó)外市場(chǎng)。國(guó)外市場(chǎng)的訂單技術(shù)要求比較高，從價(jià)格上來講國(guó)外訂單的附加值也比較高，收入會(huì)比國(guó)內(nèi)訂單高一些。

FPC相對(duì)于傳統(tǒng)PCB具有體積小，耐用度高，靈活度高的優(yōu)點(diǎn)，大家覺得傳統(tǒng)PCB會(huì)被淘汰嗎？