據(jù)韓媒27日報道，lg旗下材料與組件公司lginnotek的fpcb（柔性電路板）設(shè)計開發(fā)工作即將完成，下半年相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施也將建成并計劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)。
  FPC是為2018款iphone量身打造，lg希望藉此進入2018款iphone的供應(yīng)鏈，躋身蘋果供應(yīng)商之列，搶占三星的市場份額。市場消息稱，三星是今年上市的新一代iphone所用oled部件的獨家供應(yīng)商。
  業(yè)內(nèi)認為，柔性oled能為消費電子產(chǎn)品顯示技術(shù)帶來革命性突破，成為各大顯示廠商爭相布局的領(lǐng)域。由于柔性顯示不僅要求屏幕柔性化，相關(guān)組件也必須可彎折，柔性電路板由此成為oled不可或缺的組件，相關(guān)需求將隨著oled滲透率提升而爆發(fā)，發(fā)展?jié)摿薮蟆?br /> 相關(guān)概念股：
東山精密：投資加碼fpc、led，突破產(chǎn)能瓶頸
  近期，公司發(fā)布對外投資公告：與全資子公司蘇州維信在江蘇省鹽城市合資成立鹽城維信，鹽城維信注冊資本為人民幣1億元，其中蘇州維信出資9500萬元，占注冊資本的95%，公司出資500萬元，占注冊資本的5%；與全資子公司牧東光電在江蘇省鹽城市合資成立鹽城東山，鹽城東山注冊資本為人民幣5000萬元，其中本公司出資4750萬元，占注冊資本的95%，牧東光電出資250萬元，占注冊資本的5%。上述兩項議案均獲得董事會通過，無須提交股東大會批準。
  投資擴產(chǎn)，產(chǎn)能及場地緊張得到解決：根據(jù)公司此前公告，擬在江蘇鹽城成立鹽城東山或鹽城維信，項目總投資30億元，占地約500畝，總建筑面積55萬平方米，投資柔性線路板、led封裝和蓋板玻璃等項目。
  子公司mflx擁有世界領(lǐng)先的fpc生產(chǎn)技術(shù)，而蘇州維信是子公司mflx在蘇州的全資企業(yè)，此次投資將有效解決蘇州維信的產(chǎn)能瓶頸，增強公司fpc業(yè)務(wù)的生產(chǎn)能力。led業(yè)務(wù)是公司重要的業(yè)績增長點，此次擴產(chǎn)將為led業(yè)務(wù)未來的增長提供支撐。同時，公司的場地緊張問題也將得到解決。
  大客戶迎銷售大年，助力fpc業(yè)績放量：公司于2016年完成對fpc制造領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)mflx的收購。mflx大客戶迎來產(chǎn)銷大年，伴隨著其主要客戶a公司產(chǎn)品銷量的增長以及fpc單機價值量的提升，預計公司fpc業(yè)務(wù)將迎來放量。
  從長期來看，公司的fpc產(chǎn)品在可穿戴設(shè)備、新能源汽車領(lǐng)域的滲透，將打開其未來長期的增長空間。
  積極推動境外融資款償還，財務(wù)費用將有效減低：公司已于近期完成定增募資事項，定增價為20.12元/股，募集資金總額約45.00億元，募資凈額約44.39億元。目前，正在積極推動資金出境償還境外融資款項，預計相應(yīng)的外匯管理和銀行手續(xù)辦理完成之后，公司的財務(wù)費用將回歸常態(tài)。
  5g漸行漸進，傳統(tǒng)主業(yè)迎來增長新周期：公司的原主業(yè)為精密鈑金、精密壓鑄生產(chǎn)，主要包涵應(yīng)用于基站天線、濾波器和功放散熱片等，并與華為、愛立信等全球主要通信設(shè)備廠商深度合作。根據(jù)5g的發(fā)展規(guī)劃，2019年、2020年將進入投資建設(shè)期。而5g通信的天線技術(shù)向massivemimo的演進，將進一步提升對天線、濾波器等的需求。預計，隨著5g通信的到來，公司傳統(tǒng)主業(yè)將進入增長新周期。
  預計公司2017~2019年的eps分別為0.62、0.82和0.99元，當前股價對應(yīng)的pe分別為39x、30x和25x。考慮公司領(lǐng)先的fpc生產(chǎn)技術(shù)以及fpc應(yīng)用市場空間大，業(yè)績具備較大的增長彈性，給予公司2017年45~50倍pe。
景旺電子：深耕pcb產(chǎn)業(yè)，優(yōu)質(zhì)一站式供應(yīng)商
  pcb行業(yè)第一梯隊，提供軟硬板一站式產(chǎn)品解決方案。公司已形成了剛性電路板、柔性電路板和金屬基電路板三類產(chǎn)品為主導的格局，是目前國內(nèi)行業(yè)產(chǎn)品線最為齊全的廠家之一，對于剛撓結(jié)合板或者同時需要軟板和硬板的客戶公司能夠提供一站式解決方案。公司重視信息化和精益化管理，毛利情況明顯高于行業(yè)平均水平。隨著pcb產(chǎn)業(yè)不斷向國內(nèi)遷移，公司的市場份額有望進一步提高。
  上游漲價帶動成本上升，優(yōu)勝劣汰集中度有望進一步提高。2016年下半年開始，覆銅板關(guān)鍵原材料電子銅箔和電子級玻纖布出現(xiàn)了短缺，因此pcb的上游主要部件覆銅板供應(yīng)短缺，價格不斷攀升，并且在2017年內(nèi)難以緩解。體量較大的pcb廠商議價能力強，能夠獲得較為穩(wěn)定的部件供應(yīng)，而中小pcb公司議價能力弱，即使能夠拿到覆銅板也將付出較為高昂的溢價，因此pcb行業(yè)的集中度有望通過優(yōu)勝劣汰實現(xiàn)集中度提升。
  汽車電子和通訊行業(yè)成為pcb新增長點。傳統(tǒng)使用pcb板較多的領(lǐng)域是計算機設(shè)備和工業(yè)控制電路板，近年增速已經(jīng)趨于穩(wěn)定；隨著消費能力不斷提高，汽車電子產(chǎn)業(yè)不斷升級換代，對pcb產(chǎn)品的需求量不斷提升；通訊產(chǎn)業(yè)投資不斷加大，無論是基站還是其他通訊設(shè)備都在高速增長，尤其是未來三年內(nèi)5g網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)會對pcb行業(yè)產(chǎn)生巨大的推進作用，pcb行業(yè)有望進入新一輪景氣周期。
  看好汽車電子和通信行業(yè)快速發(fā)展對公司pcb業(yè)務(wù)的提振作用，預計公司2017-2019年eps分別為1.57、1.96、2.45，同比增長率為19.42%、24.63%、24.89%