隨著雙攝在拍照技術上的提升逐步得到市場的認可，雙攝已經成眾多旗艦機的標配，并向中端手機延展，手機雙攝蔚然成風，電池軟板小編都可以預測到今年雙攝像頭模組需求一定會異常火熱。

然而，日前有消息指出，攝像頭模組產能供過于求，市場競爭激烈，原本與臺系廠商合作密切的大陸手機客戶正陸續(xù)轉單，導致臺系CIS（COMS圖像傳感器）代理商出貨態(tài)勢疲軟，臺系雙攝像頭模組廠商更是壓力倍增。

高低端市場分明  大陸廠商直面臺系競爭

從最早2011年HTC推出首款配備兩顆500萬像素攝像頭機型G17，到如今iPhone 7P、華為P10等雙攝手機推動，越來越多的手機配備雙攝，攝像頭模組廠商紛紛加碼紅利市場。

在移動終端需求和雙攝技術的推動下，雙攝像頭模組需求不斷增加，從今年年初開始，攝像頭模組廠商企業(yè)紛紛開始布局，搶占高端及雙攝像頭模組市場。

COB是一種芯片封裝技術，主要作用是用來保護芯片，目前市場上的主流封裝技術主要分為COB和CSP兩種。從市場應用端角度來講，CSP封裝主要用于800萬像素以下的低端芯片封裝領域，而COB主要用于800萬以上的高端芯片封裝領域。

從市場需求端來看，COB產線已經成為高端及雙攝像頭模組必備。COB制程憑借具有影像質量較佳及模塊高端較低的優(yōu)勢，外加品牌大廠逐漸要求模塊廠需以COB制程組裝出貨，COB制程的趨勢越發(fā)明顯，同時它可將鏡頭、感光芯片、ISP以及軟板整合在一起直接交給組裝廠，大大節(jié)省工藝流程，這也是COB獲取市場占有率的重要原因。而大陸也正在加碼COB的生產。

盡管受雙鏡頭需求增長，帶動下半年出貨量，但受大陸攝像頭模組廠商的激烈競爭，進入第3季度中期，臺系攝像頭模組廠商卻呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢。臺灣業(yè)內人士稱，今年雙鏡頭智能手機趨勢已然確立，全球智能手機品牌廠商無不強力推出雙攝手機，使得雙攝像頭模組、CIS元件IC設計、構裝、代理渠道等供應體系受惠，不過大陸攝像頭產業(yè)鏈積極滲透各供應體系上下游，尤其是下游的攝像頭模組業(yè)務，臺灣廠商不得不正視大陸廠商競爭的現(xiàn)實，產能或將過剩。 

由于下半年消費性電子產品進入傳統(tǒng)銷售旺季，第三季度原本應該是CIS代理渠道商的傳統(tǒng)旺季，目前來看臺灣的CIS代理商旺季不旺的局面難以逆轉。盡管今年雙鏡頭照相模組需求火熱，不過，國家政策扶植本土的模組廠、代理渠道方向明顯，臺灣廠商出現(xiàn)掉單也在所難免。 

熟悉手機供應鏈人士表示，華為、OPPO、VIVO等三大智能手機品牌大廠，今年出貨目標僅比年初小幅修正，基本需求量仍非常大，估計3.5億支不是太大問題，不過下半年智能手機市場變數(shù)增加，主要是蘋果一再傳出OLED版本iPhone上市會再度延期，安卓陣營又持續(xù)觀望蘋果動態(tài)，今年整體手機供應體系需求將持續(xù)延后，估計第四季度有機會出現(xiàn)較明顯回溫。