軟板電鍍知識概括如下：

（1）軟板電鍍的前處理需經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。但這些污染有的和銅導體結合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導致粘接強度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴重時會使覆蓋層剝離。在最終焊接時出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象?？梢哉f前處理清洗工藝將對柔性印制板的基本特性產(chǎn)生重大影響，必須對處理條件給予充分重視。 

（2）軟板電鍍的厚度電鍍時，電鍍金屬的沉積速度與電場強度有直接關系，電場強度又隨線路圖形的形狀、電極的位置關系而變化，一般導線的線寬越細，端子部位的端子越尖，與電極的距離越近電場強度就越大，該部位的鍍層就越厚。在與柔性印制板有關的用途中，在同一線路內(nèi)許多導線寬度差別極大的情況存在這就更容易產(chǎn)生鍍層厚度不均勻，為了預防這種情況的發(fā)生，可以在線路周圍附設分流陰極圖形，吸收分布在電鍍圖形上不均勻的電流，最大限度地保證所有部位上的鍍層厚薄均勻。因此必須在電極的結構上下功夫。在這里提出一個折中方案，對于鍍層厚度均勻性要求高的部位標準嚴格，對于其他部位的標準相對放松，例如熔融焊接的鍍鉛錫，金屬線搭（焊）接的鍍金層等的標準要高，而對于一般防腐之用的鍍鉛錫，其鍍層厚度要求相對放松。 

（3）軟板電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài)，特別是外觀并沒有什么問題，但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象，特別是出廠檢驗時并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣，但待用戶進行接收檢查時，發(fā)現(xiàn)有外觀問題。這是由于漂流不充分，鍍層表面上有殘留的鍍液，經(jīng)過一段時間慢慢地進行化學反應而引起的。特別是柔性印制板，由于柔軟而不十分平整，其凹處易有各種溶液積存，而后會在該部位發(fā)生反應而變色，為了防止這種情況的發(fā)生不僅要進行充分漂流，而且還要進行充分干燥處理?？梢酝ㄟ^高溫的熱老化試驗確認是否漂流充分。