如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，FPC柔性電路板是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是最經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的FPC柔性電路板。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。

  高成本的原材料是FPC柔性電路板價格居高的主要原因。原材料的價格差別較大，成本最低的聚酯FPC柔性電路板所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰亞胺FPC柔性電路板則高達4倍或更高。同時，材料的撓性使其在制造過程中不易進行自動化加工處理，從而導致產(chǎn)量下降；在最后的裝配過程中易出現(xiàn)缺陷，這些缺陷包括剝下?lián)闲愿郊⒕€條斷裂。當設計不適合應用時，這類情況更容易發(fā)生。在彎曲或成型引起的高應力下，常常需選擇增強材料或加固材料。盡管其原料成本高，制造麻煩，但是可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，使總的組裝成本降低。

  FPC柔性電路板產(chǎn)業(yè)正處于規(guī)模小但迅猛發(fā)展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產(chǎn)工藝。該工藝在廉價的柔性基材上，選擇性地網(wǎng)印導電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。聚合物厚膜法導體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔，使用無鉛的SMT膠黏劑，不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低，聚合物厚膜法電路是銅聚酰亞胺薄膜電路價格的1／10；是剛性電路板價格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其適用于設備的控制面板。在移動電話和其他的便攜產(chǎn)品上，聚合物厚膜法適合將印制電路主板上的元件、開關和照明器件轉變成聚合物厚膜法電路。既節(jié)省成本，又減少能源消耗。
  一般說來，F(xiàn)PC柔性電路板的確比剛性電路的花費大，成本較高。柔性板在制造時，許多情況下不得不面對這樣一個事實，許多的參數(shù)超出了公差范圍。制造FPC柔性電路板的難處就在于材料的撓性。