柔性電路板（FPC)越來越多的被采用，按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，電池柔性電路板可分為兩種：有膠電池FPC和無膠電池FPC。其中無膠電池柔性板的價格比有膠的電池柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠電池柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合。由于其價格太高，目前在市場上應用的絕大部分電池柔性板還是有膠的電池柔性板。

  由于電池柔性板主要用于需要彎折的場合，若設計或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。下面就是關(guān)于電池柔性電路板的結(jié)構(gòu)及其在設計、工藝上的特殊要求。,電池柔性板的結(jié)構(gòu)按照導電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的電池柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的電池柔性板。

  通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。

  也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電池電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。雙層板的結(jié)構(gòu)：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

  雙面板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。