你知道“為什么FPC過期超過保存期限后一定要先烘烤才能SMT過回焊爐”嗎？

  FPC烘烤的主要目的在去濕除潮，除去FPC內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因為有些FPC本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子。

  另外，F(xiàn)PC生產(chǎn)出來擺放一段時間后也有機會吸收到環(huán)境中的水氣，而水則是造成FPC爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。

  因為當FPC放置于溫度超過100℃的環(huán)境下，比如回焊爐、波焊爐、熱風平整或手焊等制程時，水就會變成水蒸氣，然后快速膨脹其體積。

  當加熱于FPC的速度越快，水蒸氣膨脹也會越快；當溫度越高，則水蒸氣的體積也就越大；當水蒸氣無法即時從FPC內(nèi)逃逸出來，就很有機會撐脹FPC。

  尤其FPC的Z方向最為脆弱，有些時候可能會將FPC的層與層之間的導通孔(via)拉斷，有時則可能造成FPC的層間分離，更嚴重的連FPC外表都可以看得到起泡、膨脹、爆板等現(xiàn)象；

  有時候就算FPC外表看不到以上的現(xiàn)象，但其實已經(jīng)內(nèi)傷，隨著時間過去反而會造成電器產(chǎn)品的功能不穩(wěn)定，或發(fā)生CAF等問題，終至造成產(chǎn)品失效。

  FPC爆板的真因剖析與防止對策

  FPC烘烤的程序其實還蠻麻煩的，烘烤時必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中，然后要用超過100℃的溫度來烘烤，但是溫度又不能太高，免得烘烤期間水蒸氣過度膨脹反而把FPC給撐爆。

  一般業(yè)界對于FPC烘烤的溫度大多設(shè)定在120±5℃的條件，以確保水氣真的可以從FPC本體內(nèi)消除后，才能上SMT線打板過回焊爐焊接。

  烘烤時間則隨著FPC的厚度與尺寸大小而有所不同，而且對于比較薄或是尺寸比較大的FPC還得在烘烤后用重物壓著板子，這是為了要降低或避免FPC在烘烤后冷卻期間因為應力釋放而導致FPC彎曲變形的慘劇發(fā)生。

  因為FPC一旦變形彎曲，在SMT印刷錫膏時就會出現(xiàn)偏移或是厚薄不均的問題，連帶的會造成后面回焊時大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。