1.柔性線路板設計準備工作

1) CAD文件分層處理，分解塊，另存為DXF版本，在AD軟件中打開PCB，導入需要的層。

2) 在AD軟件中新建工程，要先繪制原理圖，同時做好網絡標號，確認好原理圖1腳與封裝1腳對應，與客戶溝通好連接器1腳位置，連接器位置，方向以及排線尺寸位置，以免錯了浪費時間，由原理圖更新PCB。

3) 參考BTB廠商提供的DataSheet及機構提供的BTB封裝尺寸，完成PCB庫的制作。不經過驗證，不要輕易變更。規(guī)范連接器封裝庫，方便快速制作。

4) 確認導入的尺寸與CAD設計的尺寸是一致的，另將軟排線的直角轉折處改為圓弧過度以防應力集中造成軟排線容易撕裂，轉折處最外圍畫一根粗線，將多余的標注等線條刪除，將邊框線改為Keep-Out層，將加強片區(qū)域改為機械層1。

5) 為了能夠更好的防止撕裂，柔性電路板外形上直線轉角之間用圓弧過渡，同時直線和圓弧應該相切。

6) 外形內直角都要做倒角處理，彎折區(qū)的區(qū)域做做倒圓角處理，彎折區(qū)域的線路盡量以直線和圓弧走線，在條件許可時要加防撕裂線（保護銅線）,彎折區(qū)域不能有過孔。

7) 在設計柔性線路板外型的時候，還要注意拐角的半徑。

2.柔性電路板走線方法

1) 畫排線前先畫關鍵信號，比如差分線，mipi信號，spk，mic，spi4根，iic，usb的D+，D-。mipi關鍵信號處理。

2) 注意差分線走線等長，等間距，保證阻抗，走線最好1對1的走。其他不是關鍵信號可以一起拖動線，一起畫線的話會很卡。

3) 電源線保證足夠的線寬。電源線線寬0.6mm以上，能粗盡量粗。電源正負線能等長等線寬等間距走一起的，盡量滿足。

4) 所有的走線最好1對1的走，注意有多個地線時，除了差分對周圍的地之外，其他的地網絡要做不同的網絡標識，以防止相同的網絡在BTB座子上直接連接。

5) Spk線寬0.3mm以上，clk線寬0.3mm以上并且包地，iic，iis做50歐姆阻抗，差分線做90歐姆阻抗。

6) 模擬地與數字地要區(qū)分并且單一拉線。Spi中的clk信號要遠離其他信號。

3.柔性線路板過孔處理

1) 對于走大電流的線，銅厚度使用1.5盎司或者2盎司，同時注意大電流的過孔的數量是否夠。大于等于2個孔尺寸孔徑/焊盤 0.2/0.4MM。

2) 走線過孔的尺寸最小為孔徑/焊盤 0.2/0.4MM，焊盤可以做到0.35mm，盡量不要再小了，否則只能是激光鉆孔，價格會上升。

3) 孔數少一點：沒有直接連接線導通的孔盡量減少一些(在允許的情況下)孔數少。

4.走線間距控制

1) 走線邊打孔或者畫線保證空間預留包地，外形孔邊事先可畫跟10mil的線保證空間，邊界畫根地線規(guī)劃整體。先畫線后放孔，陣列對齊。關柵格，捕捉，規(guī)則，移動孔的位置，關自動移除線用小細線修飾連接器部位或者用鋪銅修飾。

2) 國內單部分可以適當移焊盤,可以適當移孔、移線和修改地線(部分焊盤在地線上的必須掏離出地線，然后加相應粗的線連接地線，防止溢膠上焊盤，影響焊接)。

3) 控制間距方法（1）利用絲印層畫線控制（2）利用過孔阻焊層控制，開柵格，ctrl+方向鍵移動或者用m中的偏移控制。

5.絲印要求

1) 文字的最小線徑為0.13MM，文字高度最小0.8MM，字符離焊盤的距離至少有0.2MM(只適用于拼版尺寸較小的樣板, 對于拼版尺寸較大的生產板，字符離焊盤的距離至少有0.3MM),字符到外形的距離至少有0.2MM,對于離焊盤較近的字符,可以適當移動,縮小或者刪除。

2) 連接器位置號及1腳都要標識，有方向性的cap，silk screen要加“+”`二極管要標出“+”“-”。

3) 絲印要清楚規(guī)則整齊，絲印字符不能覆蓋在焊盤或過孔上，一層的絲印字符也不能相互重疊

4) 絲印標識方式是軟排線的名稱+版本+日期。

5) 元件框用絲印層，型號和版本可以用絲印層標識，但是空間允許的情況下，型號也可以用銅箔標示。

6) 柔性電路板需要標注的信息。

尺寸標注·層數·連接器厚度·表面處理方式·分層區(qū)域·柔性區(qū)域·材料厚度·阻抗控制要求·補強板描述（材料·形狀·位置·厚度）·是否背膠·電鍍區(qū)域

6.淚滴處理

所有PAD與線路的連接處加淚滴，線路彎折處需修圓角，避免彎折或焊接時斷線。