小到智能手環(huán),大到新能源汽車,柔性電路板(Flexible Printed Circuit,簡稱FPC)的身影無處不在。就拿手機來說,一部智能手機大約需要10-15片F(xiàn)PC,iPhone XS中的FPC更是達到了24片。
與剛性電路板相比,柔性電路板配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲且靈活性強,被廣泛應(yīng)用在消費電子、汽車電子、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。5G時代,技術(shù)的升級必將帶動硬件設(shè)備持續(xù)更新迭代,手機無線充軟板也將實現(xiàn)新的增長。
硬件創(chuàng)新需要反復(fù)驗證,降低研發(fā)成本的關(guān)鍵在這里
柔性電路板制造工藝復(fù)雜,大部分有實力的工廠通常只接批量訂單,而實際上,硬件產(chǎn)品研發(fā)制造是個循序漸進的過程,從打樣、小批量到量產(chǎn),中間需要不斷驗證調(diào)試。
柔性電路板打樣、小批量存在巨大的市場需求,但與剛性電路板打樣相比,柔性電路板打樣價格較高,普遍需要300-500元;生產(chǎn)周期相對較長,通常需要4到5天,找到一家在價格、質(zhì)量和交付速度等方面表現(xiàn)比較均衡的制造商,不是一件易事。
將剛性電路板的生產(chǎn)管理經(jīng)驗優(yōu)勢復(fù)制到柔性電路板生產(chǎn)上,綜合考慮FPC可能會使用到的場景,最終覺得采用聚酰亞胺(PI)絕緣層,全部使用耐高溫性能更佳的無膠基板,而非低價的有膠基材,保證產(chǎn)品品質(zhì)。
與生產(chǎn)剛性電路板相比,不論是前期的拼板,還是后續(xù)的貼補強,生產(chǎn)柔性電路板的難度系數(shù)更高。由于形狀不規(guī)則,柔性電路板的拼板算法更為復(fù)雜,現(xiàn)有的軟件程序并不能直接使用,需要技術(shù)人員重新開發(fā)。
新能源汽車FPC排線
每一次技術(shù)革新,都會給我們的生活帶來前所未有的新變化。萬物互聯(lián)時代,F(xiàn)PC幾乎站在了新能源汽車、可穿戴電子、云計算等領(lǐng)域的風(fēng)口上。硬件研發(fā)創(chuàng)新將持續(xù)釋放活力,而FPC也將在更多的場景里中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
創(chuàng)新者是推動科技進步的中堅力量,深聯(lián)電路服務(wù)的用戶來自各行各業(yè),生產(chǎn)出來的PCBA、FPCA應(yīng)用場景十分多元化。為百萬級企業(yè)、科研機構(gòu)以及電子工程師提供電子及機械一站式服務(wù),我們將圍繞用戶需求,在提升現(xiàn)有服務(wù)體驗的基礎(chǔ)上,持續(xù)拓寬服務(wù)邊界,與用戶一起成長,以科技創(chuàng)新之力,將無窮創(chuàng)意變?yōu)榭捎|達的現(xiàn)實。