將表面組裝好的元器件精密準確地安裝到軟板的固定位置是SMT貼片加工的主要目的。但在加工的過程中，也會出現(xiàn)一些問題，從而影響貼片的質(zhì)量，其中比較常見的就有元器件位移的問題。

FPC廠給大家介紹一些，元器件發(fā)生位移的因素有什么吧。

軟板廠向大家講不同封裝移位原因區(qū)別，與常見的原因：

（1）再流焊接爐風速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。

（2）傳送導軌振動、貼片機傳送動作（較重的元器件）

（3）焊盤設計不對稱。

（4）大尺寸焊盤托舉（SOT143）。

（5）引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

（6）元器件兩端尺寸大小不同。

（7）軟板SMT元器件受力不均，如封裝體反潤濕推力、定位孔或安裝槽卡位。

（8）旁邊有容易發(fā)生排氣的元器件，如鉭電容等。

（9）一般活性較強的焊膏不容易發(fā)生移位。

（10）凡是能夠引起立牌的因素，都會引起移位。

針對具體原因處理：

由于再流焊接時，元器件顯示漂浮狀態(tài)。如果需要準確定位，應該做好以下工作：

（1）焊膏印刷必須準確且鋼網(wǎng)開窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。

（2）合理地設計焊盤與安裝位置，以便可以使元器件自動校準。

（3）設計時，結(jié)構(gòu)件與之的配合間隙適當放大。

以上就是手機無線充軟板廠整理的FPC貼片加工中影響元器件移位的原因！