柔性線路板廠了解到,隨著蘋果iPhone 15系列機(jī)型發(fā)布時(shí)間的臨近,關(guān)于這一新品的爆料也變得越來(lái)越多。日前就有消息源透露,該系列中定位更高的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max或?qū)?huì)帶來(lái)iPhone史以來(lái)最窄的屏幕邊框,有望由現(xiàn)款機(jī)型的2.2mm進(jìn)一步收窄至1.5mm,并將會(huì)在屏占比方面帶來(lái)更為出色的表現(xiàn)。
事實(shí)上,隨著全面屏設(shè)計(jì)的普及,最近幾年包括蘋果在內(nèi)各大手機(jī)廠商并沒有特別強(qiáng)調(diào)屏占比這一概念,但從各家的新品看,顯然消費(fèi)者對(duì)于屏占比依舊非常關(guān)注,并且各大廠商也沒有放棄繼續(xù)提升這個(gè)數(shù)值。
其實(shí)蘋果早在Apple Watch Series 7上就已引入LIPO
在目前關(guān)于iPhone 15 Pro或?qū)⑸?jí)超窄邊框屏幕的傳聞中,就有提到其將用上LIPO、即低注射壓力包覆成型技術(shù)(low-injection pressure over-molding)。其實(shí)這并不是什么新技術(shù),蘋果最早在Apple Watch Series 7上就已采用。由于該技術(shù)在注塑過程中會(huì)采用低壓,能夠防止損壞敏感電子元器件,同時(shí)因?yàn)椴牧暇邆涓玫拿芊庑?,因此也能夠讓封裝的產(chǎn)品增強(qiáng)防水防塵能力。而從字面意思理解,在使用了這項(xiàng)技術(shù)后,屏幕的安裝將會(huì)更加穩(wěn)固,所以可以有效縮減邊框尺寸,進(jìn)而使得屏占比得到提升。
注射壓力包覆成型技術(shù)示意圖
而且采用LIPO技術(shù)的好處,是可以有效降低成本。相對(duì)應(yīng)的,由于高壓包覆成型技術(shù)需要高溫高壓環(huán)境,因此對(duì)于設(shè)備有著更高的要求,同時(shí)要配備昂貴的散熱系統(tǒng),并使用更堅(jiān)固的金屬模具。而低注射壓力包覆成型技術(shù)對(duì)設(shè)備和模具就沒有那么挑剔,因此生產(chǎn)效率也更高。
蘋果的相關(guān)專利
指紋模塊軟板廠了解到,其實(shí)蘋果方面對(duì)于打造一款完全無(wú)邊框的設(shè)備似乎有些“執(zhí)念”,例如該公司前首席設(shè)計(jì)師Jony Ive就曾透露,蘋果在早前就曾試圖打造一款無(wú)邊框的手持設(shè)備,并且也曾有相關(guān)專利曝光,后來(lái)最終沒有推出的原因是相關(guān)技術(shù)不成熟。事實(shí)上曾有爆料稱,蘋果方面正在與三星和LG的顯示部門積極接觸,目標(biāo)是研發(fā)出能夠完全不需要邊框的iPhone或iPhad屏幕。
相比之下,安卓陣營(yíng)在降低屏幕邊框、提升屏占比上如今其實(shí)已經(jīng)走在了前面。例如,初代小米MIX就曾經(jīng)以全面屏設(shè)計(jì)震驚外界,努比亞早期的Z系列機(jī)型Z9就實(shí)現(xiàn)了視覺無(wú)邊框,早期的升降式攝像頭模組就曾帶來(lái)近乎100%的屏占比。
目前,包括屏幕四邊等寬、取消屏幕塑料支架、COP屏幕封裝等技術(shù)也在安卓機(jī)型上非常屏幕,并有效的提升了屏占比,使得用戶能夠享受到更好的機(jī)身正面視覺效果。
僅憑肉眼幾乎察覺的0.2mm屏幕邊框差距
在屏幕四邊等寬設(shè)計(jì)方面,現(xiàn)階段許多安卓旗艦級(jí)機(jī)型大多采用了這一方案。但需要注意的是,其實(shí)這并非是嚴(yán)格意義上的“四邊等寬”。以小米13為例,其屏幕上邊框和左右兩側(cè)的邊框?yàn)?.61mm,但底部則由于是1.81mm。雖然仍存在0.2mm的差異,但這已經(jīng)是現(xiàn)階段技術(shù)所能實(shí)現(xiàn)的極限,并且對(duì)于肉眼來(lái)說,這樣的區(qū)別其實(shí)已經(jīng)非常難以發(fā)現(xiàn)。
屏幕的塑料支架也是阻礙屏占比進(jìn)一步提升的關(guān)鍵之一,這個(gè)部件雖然能夠在提升屏幕抗沖擊力方面帶來(lái)一定的緩沖,提升手機(jī)面對(duì)意外的抵御能力。但其同時(shí)也影響到了機(jī)身的質(zhì)感,并增加了屏幕周圍的黑框厚度。
一加在今年早些時(shí)候就宣布淘汰屏幕塑料支架
今年早些時(shí)候,一加方面就表示向屏幕塑料支架“宣戰(zhàn)”,在有效降低屏幕黑邊的同時(shí)、有效提升機(jī)身質(zhì)感,更是直接將“戰(zhàn)火”延伸到了中高端機(jī)型上。
COF(Chip on Film)封裝技術(shù)
FPC廠而在屏幕封裝方面,各大廠商方面同樣也在不遺余力的進(jìn)行改進(jìn)。此前候,手機(jī)的LCD屏幕通常采用的是COF(Chip on Film),由于這種方案可以將驅(qū)動(dòng)電路集成到FPC軟板上,因此只需在下方留出一塊很小的區(qū)域用于安置驅(qū)動(dòng)IC和FPC排線即可,能夠?qū)⑵聊幌逻吙蚩s短約1.5mm。
COP(Chip on Plastic)封裝技術(shù)