夜夜高潮夜夜爽国产_99久久免费精品国产对白_人妻AV中文在线有码_欧美日韩高清一级片

4000-169-679

首頁>技術支持 >軟板廠講?FPC柔性線路板結構、材料及設計制作工藝的特殊要求

軟板廠講?FPC柔性線路板結構、材料及設計制作工藝的特殊要求

2023-11-11 11:48

軟板廠講柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

 


 

柔性線路板(Flexible Printed Circuit)可以自由彎曲、卷繞、折疊,柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的,在行業(yè)中又稱為軟板或FPC。柔性線路板根據(jù)層數(shù)不同其工藝流程分為雙面柔性線路板工藝流程、多層柔性線路板工藝流程。FPC軟板可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

 

隨著越來越多的手機采用立體封裝和連接結構,柔性電路板也隨之越來越多的被采用。按照基材和銅箔的結合方式劃分,柔性電路板可分為兩種:有膠柔性板和無膠柔性板。

 

其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多,但是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合,如:COF(CHIP ON FLEX,柔性板上貼裝裸露芯片,對焊盤平面度要求很高)等。

 

由于其價格太高,目前在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。

 

1、FPC柔性板的結構

按照導電銅箔的層數(shù)劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

 

單層板的結構:這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通?;?透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先,銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。

 

也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合,最好是應用貼保護膜的方法。

 

雙層板的結構:當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時,就需要選用雙層板甚至多層板。

 

多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

 

雙面板的結構:雙面板的兩面都有焊盤,主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似,但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔,保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。

 

2、材料的性能及選擇方法

(1)、基材:

材料為聚酰亞胺(POLYMIDE),是一種耐高溫,高強度的高分子材料。它是由杜邦發(fā)明的高分子材料,杜邦出產(chǎn)的聚酰亞胺名字叫KAPTON。另外還可買到一些日本生產(chǎn)的聚酰亞胺,價錢比杜邦便宜。

 

它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘,抗拉強度為15,000-30,000PSI。

 

25μm厚的基材價格最便宜,應用也最普遍。如果需要電路板硬一點,應選用50μm的基材。反之,如果需要電路板柔軟一點,則選用13μm的基材。

 

(2)、基材的透明膠:

主要的分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種,都為熱固膠。聚乙烯的強度比較低,如果希望電路板比較柔軟,則選擇聚乙烯?;碾S著研究的進展而多樣化,如LCP被認為是未來潛力較大的應用基材。

 

基材和其上的透明膠越厚,電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域,則應盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應力,這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機會比較小。當然,對于這樣的區(qū)域,應該盡可能選用單層板。 

 

(3)、銅箔:

分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強度高,耐彎折,但價格較貴。電解銅價格便宜得多,但強度差,易折斷,一般用在很少彎折的場合。

 

銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線最小寬度和最小間距而定。銅箔越薄,可達到的最小寬度和間距越小。

 

選用壓延銅時,要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。

 

(4)、保護膜及其透明膠:

同樣,25μm的保護膜會使電路板比較硬,但價格比較便宜。對于彎折比較大的電路板,最好選用13μm的保護膜。

 

透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種,使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當熱壓完成后,保護膜的邊緣會擠出一些透明膠,若焊盤尺寸大于保護膜開孔尺寸時,此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時,應盡量選用13μm厚度的透明膠。

 

(5)、焊盤鍍層:

對于彎折比較大又有部分焊盤裸露的電路板,應采用電鍍鎳+化學鍍金層、鎳層應盡可能?。?.5-2μm,化學金層0.05-0.1μm。

 

3、焊盤及引線的形狀設計

(1).SMT焊盤:

——普通焊盤:

防止微裂紋的發(fā)生。

——加強型焊盤:

如果要求焊盤強度很高或做加強型設計。

——LED焊盤:

由于LED的位置要求很高并且往往在組裝過程中受力,故其焊盤要做特殊設計。

——QFP、SOP或BGA的焊盤:

由于角上的焊盤應力較大,要做加強型設計。

 

(2).引線:

——為了避免應力集中,引線要避免直角拐角,而應采用圓弧形拐角。

——接近電路板外形拐角處的引線,為避免應力集中,應做如下設計:

 

4、對外接口的設計

(1)、焊接孔或插頭處的電路板設計:

由于焊接孔或插頭處在插接操作時應力較大,要做加強型設計以避免裂紋。

用加強板來增加電路板焊接孔插頭處的硬度,厚度一般為0.2-0.3mm,材料為聚酰亞胺、PET或金屬。對于焊盤鍍層,插頭最好選電鍍鎳+硬金,焊孔選電鍍鎳+化學金。

 

(2)、熱壓焊接處的設計:

一般用于兩個柔性板或柔性板與硬電路板的連接。

若在熱壓焊區(qū)域附近需要彎折電路板,要在此區(qū)域上貼聚酰亞胺膠帶或點膠進行保護以避免焊盤根部折斷。

 

(3)、ACF熱壓處的設計:

沖壓孔和小電路板邊角的設計

 

5、針對SMT的設計:

(1)、元器件的方向:元件的長度方向要避開柔性板的彎曲方向。

(2)、大的QFP或BGA要在柔性板反面貼加強板或在IC下灌膠。加強板的材料為FR4,厚度大于0.2毫米,面積大于元件外邊緣0.5毫米。

(3)、柔性板靠近邊緣的部位要做兩個定位孔。還需要做兩個貼片用識別焊盤,其直徑為1毫米,距離其他焊盤至少3.5毫米,表面鍍金或鍍錫,平面度要好。

(4)、如果大的柔性板是由許多小板組成,每個小板上要做一個環(huán)形(內徑3.2毫米)的壞電路板識別焊盤。若此小電路板已損壞,可用黑色記號筆把此識別焊盤涂黑,以避開以后的操作。

(5)、元件離電路板邊緣的最小距離為2.5毫米,元件之間的最小間距為0.5毫米。

(6)、元件下不要有過孔,因為助焊劑會流過過孔造成污染。

 

6、針對電性能的設計

(1)、最大電流和線寬,線高的關系

(2)、阻抗和噪音的控制:

——選用絕緣性強的透明膠,如:聚乙烯。避免選用環(huán)氧樹脂。

——在高阻抗或高頻電路中,要增加導線和接地板間的距離。

——還可采用以上幾種設計方式:

 

7、柔性線路板廠講SMT工藝的特殊設計

(1)、在印錫膏和貼片工藝中的定位方式:

由于柔性板厚度很薄并有柔性,若用電路板邊緣定位,定位精度很差。應采用定位孔定位。在印錫膏時為了躲開漏板,要采用帶彈簧銷的支撐平板。

(2)、印錫膏、貼片、過加熱爐直到目檢完,全程使用支撐板固定。以避免操作中造成焊點損壞。

 

網(wǎng)友熱評

回到頂部

關于深聯(lián)| 手機FPC | 平板電腦FPC | 工控FPC | 汽車FPC
醫(yī)療FPC | POS機FPC | 消費電子FPC | 站點地圖|深聯(lián)動態(tài)

粵ICP備11062779號 集團總部地址:深圳市寶安區(qū)福海街道展景路83號6A-16-17樓
深圳深聯(lián)地址:深圳寶安區(qū)沙井街道錦程路新達工業(yè)園
贛州深聯(lián)地址:江西省贛州市章貢區(qū)鈷鉬稀有金屬產(chǎn)業(yè)基地
珠海深聯(lián)地址:珠海市斗門區(qū)乾務鎮(zhèn)融合東路888號
上海分公司地址:閔行區(qū)閩虹路166弄城開中心T3-2102
美國辦事處地址:689, South Eliseo Drive, Greenbrae, CA, 94904, USA
日本深聯(lián)地址:東京都千代田區(qū)神田錦町一丁目23番地8號The Sky GranDEAR 三階

立即掃描!