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做好指紋模塊FPC焊接,要按步驟走

2024-02-27 10:36

1. 指紋模塊FPC手工焊接定義

通過(guò)在額定溫度且人工加錫的條件下而達(dá)到的一種對(duì) 指紋模塊FPC類產(chǎn)品的焊接目的。

2.指紋模塊FPC主要分類

長(zhǎng)排線類 指紋模塊FPC:

如 LCD組件的 指紋模塊FPC, Camera組件的 指紋模塊FPC,主鍵盤板的 指紋模塊FPC等;

短排線類 指紋模塊FPC:

如側(cè)鍵 指紋模塊FPC,Mic 指紋模塊FPC,馬達(dá) 指紋模塊FPC等。

3.焊接工藝分類

指紋模塊FPC焊接大致可分為刷焊,刮焊,點(diǎn)焊三種工藝。

刷焊:也稱為拖焊,即烙鐵頭上錫后,從 指紋模塊FPC焊盤的一端不間斷的一次性焊到另外一端。刷焊的目的主要是給 指紋模塊FPC表層上錫,保證錫量供給充足,為后續(xù)刮焊做儲(chǔ)備。(注意刷焊時(shí)間要短以免對(duì) 指紋模塊FPC造成損傷,刷焊的錫量要控制適當(dāng))

刮焊:將烙鐵頭放置于 指紋模塊FPC上 2秒左右,然后從 指紋模塊FPC一端到另外一端刮一次,對(duì)烙鐵頭施加的力道要比刷焊過(guò)程強(qiáng)一些,防止部分錫膏將 指紋模塊FPC浮高(刮焊的目的是為了讓 指紋模塊FPC底部與主板的金手指焊盤完全熔合)

點(diǎn)焊:將烙鐵頭對(duì)準(zhǔn) 指紋模塊FPC焊盤用短暫的壓焊方式,來(lái)保證 指紋模塊FPC與焊盤的熔合,要注意控制壓焊時(shí)間比較短(這類焊接方式主要應(yīng)用于一些焊盤較少的短排線類 指紋模塊軟板

 

4.指紋模塊FPC一般焊接的工藝步驟和注意事項(xiàng)介紹

步驟一:指紋模塊FPC排線固定

將 指紋模塊FPC排線金手指與印制板鍍金盤對(duì)位固定電烙鐵溫度符合機(jī)型工藝文件的要求(一般要求為 330±20℃),不得擅自更改烙鐵溫度,接地電阻必須≤5 歐姆。

A. 焊接時(shí)烙鐵頭不可碰到周圍元器件,不可造成周邊元器件短路、移位等不合格現(xiàn)象;

B. 焊接完成后,必須進(jìn)行自檢焊接效果后放可流入下道工位;

C. 使用電烙鐵前在高溫海綿上加適量的水。水份量的要求:將高溫海綿對(duì)半折,無(wú)水份滴落;

D. 清洗烙鐵頭上的殘錫時(shí),必須在帶水的海綿上擦拭,不得搞錫、甩錫;

F. 上班前清洗擦拭用的高溫海綿,并清理殘錫將錫渣倒至規(guī)定的地方。

步驟二:焊接 指紋模塊FPC排線

A. 指紋模塊FPC排線焊接應(yīng)采用平頭烙鐵頭;

B. 指紋模塊FPC排線金手指與焊盤必須對(duì)位整齊,指紋模塊FPC金手指有平整貼于印制板焊盤上,確認(rèn)無(wú)偏斜、翹起等現(xiàn)象后才可開(kāi)始焊接;

C. 焊接加錫時(shí)采用間歇式加錫點(diǎn)焊的方式,注意控制加錫錫量;

D. 焊接時(shí)力度應(yīng)適中在焊盤上進(jìn)行拖焊,每個(gè) 指紋模塊FPC排線金手指焊接時(shí)間不得大于 4S;

E. 指紋模塊FPC排線金手指焊點(diǎn)高度應(yīng)不得高于 0.4mm;

F. 指紋模塊FPC排線金手指焊點(diǎn)光滑無(wú)拉尖,指紋模塊FPC金手指無(wú)浮高、虛焊、連焊、拉尖、翹起等不合格現(xiàn)象;

G. 焊接完成后去烙鐵時(shí),注意烙鐵上的錫不得沾到印制板銅箔或焊盤旁的元器件上。

 

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