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軟板廠家話你知---壓延銅箔與電解銅箔的區(qū)別

2015-03-11 09:17

  眾所周知,在柔性電路板制作工藝中,選材相當重要,從材料厚度,可焊性,熔點,導電性,阻焊等各方面都有很具體的要求,下面就讓軟板廠家為您重點講述壓延銅箔和電解銅箔的區(qū)別。

  一,柔性電路板用的銅箔材料主要分為壓延銅(RA)和電解銅(ED)兩種,他是粘結在覆蓋膜絕緣材料上的導體層,經(jīng)過各制程加工等蝕刻成所需要的圖形。選擇何種類型的銅材做為柔性電路板的導體,需要從產品應用范圍及線路精度等方面考量。從性能上比較,壓延銅材料壓展性,抗彎曲性要優(yōu)于電解銅材料,壓延材料的延伸率達到20-45%,而電解銅材料只有4-40%。但電解銅材料是電鍍方法形成,其銅微粒結晶結構,在蝕刻時很容易形成垂直的線條邊緣,非常利于精細導線的制作,另外由于本身結晶排列整齊,所形成鍍層及最終表面處理后形成的表面較平整。反之壓延材料由于加工工藝使層狀結晶組織結構再重結晶,雖壓展性能較好,但銅箔表面會出現(xiàn)不規(guī)則的裂紋和凹凸不平,形成業(yè)界里面的銅面粗糙問題。針對電解材料的缺點材料供應商研發(fā)了高延電解材料,就是在常規(guī)加工過后將材料再次進行熱處理等工藝使銅原子重結晶,使其達到壓延材料所擁有的特性。

  二,電解銅,壓延銅材料加工工藝:

電解銅箔是通過酸性鍍銅液在光亮的不銹鋼輥上析出,形成一層均勻的銅膜,經(jīng)過連續(xù)剝離,收卷而獲得;

壓延銅箔則是用一定厚度(20cm)的銅錠或銅塊,經(jīng)過反復壓延,退火加工形成所需要的銅箔厚度。

  三,銅箔材料的微觀結構:

  因加工藝不一樣,在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面,壓延材料銅原子結構呈不規(guī)則層狀強晶,對經(jīng)過熱處理的重結晶,所以不易形成裂紋,銅箔材料彎曲性能較好;

  而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結晶組織,彎曲時易產生裂紋而斷裂;

  同樣,在經(jīng)過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時,雖還是以柱狀結晶為主,但在銅層中以形成層狀結晶,彎曲時也不易斷裂。

  四,銅箔材料的彎曲性:

  大多數(shù)柔性電路板產品對彎曲性能要求較高,所以導致多數(shù)生產廠對壓延材料的偏愛,其實這里也是有很多盲目的選擇因素,以上有提到壓延材料有其特性,同時他也有許多的缺點在里面,應當適當應用。

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