FPC材料之銅箔類基材

1.FPC銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz與1/2oz,1/3oz. FPC銅箔按無膠層分為：有膠銅和無膠銅

軟板廠話你知：那些年總戲弄我們的Siri，原來就是她

蘋果Siri發(fā)布以來，遭到了很多人的調(diào)戲，同時也調(diào)戲了很多人。連軟板廠小編這枚名符其實的果粉，也對Siri表示很無奈。無奈的同時，你知道Siri的真身長啥樣嗎？

汽車FPC：你搞不清楚的車燈都在這兒！

汽車更新速度之快，各種配置也都一步步地在革新?lián)Q代。除去動力、舒適度高顏值也受到熱捧，其中一項就是消費者越來越在意的汽車配置——大燈。從鹵素大燈、氙氣大燈到LED大燈，它們之間到底有何區(qū)別，車友應該如何來選擇呢？下面汽車FPC小編為你總結(jié)幾類常見汽車大燈。

手機FPC為你總結(jié)手機急救知識貼，瞅一下，沒準兒有用呢！

手機，早已成為小伙伴們身邊不可替代的必需品，沒了手機就沒了安全感。那么，你的手機平時有沒朋出現(xiàn)這樣或那樣的毛病呢，遇到這些問題你又如何解決呢？下面手機FPC小編為大家總結(jié)了手機急救知識貼，有需要的小伙伴可以參考喔！

柔性線路板之柔性電路系統(tǒng)問世 根據(jù)需要可任意變形

柔性線路板小編聽說，某一身在瑞士的研發(fā)團隊已成功開發(fā)出一種電路系統(tǒng)，它能夠彎曲，甚至拉伸其四倍原始尺寸。

柔性電路板薄型化、尺寸安定性的要求

為了配合消費性電子產(chǎn)品的多功能、體積輕量薄型的趨勢要求，柔性電路板亦需往高密度及微細線路發(fā)展。3L-FCCL的結(jié)構組成中，因為高分子接著劑的存在，又沒有像一般硬板用CCL有玻璃纖維布做為強化支撐，所以較之3L-FCCL及一般硬板用CCL容易受到外力及應力和熱的影響而漲縮、變形。

軟板耐熱性要求

近來隨著汽車影音、導航及其他電子產(chǎn)品的大量使用，F(xiàn)PC軟板在車載的用途也逐漸地增加，然而車載的環(huán)境與家庭使用的環(huán)境相比，車載的環(huán)境溫度較為嚴苛，甚至在某些電子部件是在其內(nèi)部溫度接近60℃的環(huán)境下長期工作，相對軟板材料的耐熱要求也必須向上提升。

FPC廠資訊：蘋果向媒體發(fā)出邀請函 發(fā)布日期鎖定10月27日

來了！來了！蘋果第二場秋季新品發(fā)布會的邀請函終于發(fā)給了媒體。美國太平洋時間10月27日上午10點，蘋果將在加州庫布提諾召開新品發(fā)布會，F(xiàn)PC廠小編感覺又是一個不眠之夜啊。

FPC的一般特性

一般的FPC產(chǎn)品類型，會設計成以下幾種代表型式： 　　1.單面FPC 　　2.單面線路雙面組裝FPC 　　3.雙面FPC 　　4.多層FPC 　　5.軟硬結(jié)合板 　　6.部分強化支撐軟板

FPC軟板用銅箔材料背景說明

近幾年來國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)市場蓬勃發(fā)展，特別是電路板及FPC技術更是突飛猛進，在高頻、高速、極細線路需求下，其相關技術經(jīng)業(yè)界日以繼夜努力研發(fā)，也不斷獲得突破與成長。又伴隨IC產(chǎn)業(yè)技術革新與設備的高精密性，使得PCB產(chǎn)業(yè)更加日新月異，也使得半導體元件之密度越來越高，速度越來越快，功能亦越來越強，在追求輕量薄型與高速化、多功能化及數(shù)位化等發(fā)展趨勢的潛在因素驅(qū)動下，高密度之IC與電子構裝技術，需仰賴高密度電路板制作技術來加以配合，才能符合產(chǎn)品整體性能的需求，同時也將電路板及FPC技術提升到超多層、增層化境界，建構出完整的半導體與構裝產(chǎn)業(yè)體系。