柔性電路板薄型化、尺寸安定性的要求

2016-10-22 09:58

為了配合消費(fèi)性電子產(chǎn)品的多功能、體積輕量薄型的趨勢要求，柔性電路板亦需往高密度及微細(xì)線路發(fā)展。3L-FCCL的結(jié)構(gòu)組成中，因為高分子接著劑的存在，又沒有像一般硬板用CCL有玻璃纖維布做為強(qiáng)化支撐，所以較之3L-FCCL及一般硬板用CCL容易受到外力及應(yīng)力和熱的影響而漲縮、變形。

此類尺寸的變化會直接影響到導(dǎo)體線路的制作及對位偏移等問題，尤其是高密度化要求，線路越來越微細(xì)的狀況下，影響程度更為明顯。為了解決上述尺寸穩(wěn)定性的問題，3L-FCCL的尺寸安定性必須得到提升，其各項組成的熱膨脹系數(shù)（CTE）也必須得到改善及平衡，一般而言是希望FCCL的各組成成份的CTE可以越接近越好，或者借由厚度與結(jié)構(gòu)的設(shè)計達(dá)到使CTE平衡，這樣的設(shè)計將使得FCCL的內(nèi)應(yīng)力較小，不會在制程中或后產(chǎn)生翹曲的現(xiàn)象。