FPC軟板用銅箔材料背景說明

近幾年來國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)市場蓬勃發(fā)展，特別是電路板及FPC技術(shù)更是突飛猛進，在高頻、高速、極細線路需求下，其相關(guān)技術(shù)經(jīng)業(yè)界日以繼夜努力研發(fā)，也不斷獲得突破與成長。又伴隨IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新與設(shè)備的高精密性，使得PCB產(chǎn)業(yè)更加日新月異，也使得半導(dǎo)體元件之密度越來越高，速度越來越快，功能亦越來越強，在追求輕量薄型與高速化、多功能化及數(shù)位化等發(fā)展趨勢的潛在因素驅(qū)動下，高密度之IC與電子構(gòu)裝技術(shù)，需仰賴高密度電路板制作技術(shù)來加以配合，才能符合產(chǎn)品整體性能的需求，同時也將電路板及FPC技術(shù)提升到超多層、增層化境界，建構(gòu)出完整的半導(dǎo)體與構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)體系。

柔性電路板相關(guān)規(guī)范

柔性電路板最早是由美軍逐漸發(fā)展出來，因此MIL規(guī)格也成為業(yè)界規(guī)格權(quán)威被廣泛使用，不過軍規(guī)對民生用途沒有規(guī)范。除美軍規(guī)范外，世界上尚有許多機構(gòu)制定相關(guān)規(guī)范，包含私人、政府及產(chǎn)業(yè)協(xié)會等單位。

多層FPC軟板

導(dǎo)體層在三層及三層以及均可視為多層FPC軟板，這樣的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)在折疊式手機應(yīng)用上十分普遍，在有限的機構(gòu)空間內(nèi)應(yīng)付日益增多的訊號線需求，或整合防電磁干擾的遮蔽設(shè)計，使線路往多層及三度空間發(fā)展，這也是FPC軟板的重要特性之一，完成不同元件的接續(xù)，同時兼顧精巧的工藝設(shè)計與動態(tài)使用需求。

軟板基材的完整性

一、理想情況 軟板基材中無空洞或裂紋。

軟板廠對單面軟板的簡略說明

軟板的分類依照結(jié)構(gòu)可分為單面板、單銅雙作、雙面板、多層板及軟硬結(jié)合板，這些是最普遍的軟板分類原則。軟板廠設(shè)計者必須了解上述軟板類型之差異，對不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)所呈現(xiàn)的不同應(yīng)用特性必須充分了解，避免產(chǎn)生不適當(dāng)?shù)脑O(shè)計選擇，才能穩(wěn)妥適應(yīng)不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特性。

柔性線路板之發(fā)展歷程

柔性線路板的起源可追溯至100年前，Albert Hanson（德國人）于1898年發(fā)表專利中敘述：利用涂布石蠟的紙，以單張方式制作扁平的線路，以紙張為基板材料，具備柔軟特性，于其上形成電路即符合柔性線路板之定義，所以柔性線路板是電路板最早的起源。

軟板(FPC)生產(chǎn)流程及應(yīng)用領(lǐng)域、主要客戶

雙面軟板板制程:開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

柔性線路板生產(chǎn)流程中曬阻焊工序工藝詳解

柔性線路板中曬阻焊工序，是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板。用照像底版將印制板上的焊盤覆蓋，使其在曝光中不受紫外線的照射，而阻焊保護層經(jīng)過紫外光照射更加結(jié)實的附著在印制板面上，焊盤沒有受到紫外光照射，可以露出銅焊盤，以便在熱風(fēng)整平時上鉛錫。

柔性電路板品質(zhì)表現(xiàn)

由于柔性電路板的應(yīng)用面正不斷的延伸，因此在整體的組裝品質(zhì)表現(xiàn)方面的評價仍有待觀察。柔性電路板的技術(shù)其實已經(jīng)是一個老掉牙的概念，但是延伸性應(yīng)用與新契機卻不斷涌現(xiàn)。

軟板的熱承受能力

當(dāng)引用新組裝材料時，熱應(yīng)力對產(chǎn)品信賴度的影響都會被優(yōu)先考慮?，F(xiàn)今的電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境變化大，工程師會對環(huán)境適應(yīng)性提出更多樣化需求。SMD技術(shù)在更密更短引腳設(shè)計下，對傳統(tǒng)熱應(yīng)力所造成的破壞會更敏感，因此對組裝熱應(yīng)力隨能力要求勢必殷切。