導(dǎo)體層在三層及三層以及均可視為多層FPC軟板，這樣的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)在折疊式手機(jī)應(yīng)用上十分普遍，在有限的機(jī)構(gòu)空間內(nèi)應(yīng)付日益增多的訊號(hào)線需求，或整合防電磁干擾的遮蔽設(shè)計(jì)，使線路往多層及三度空間發(fā)展，這也是FPC軟板的重要特性之一，完成不同元件的接續(xù)，同時(shí)兼顧精巧的工藝設(shè)計(jì)與動(dòng)態(tài)使用需求。

  FPC軟板走向多層化，與折疊式手機(jī)的大量設(shè)計(jì)采用有絕對(duì)關(guān)系，此外可攜式電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)重量輕、體積小與功能多，使線路布線配合構(gòu)裝往多層化發(fā)展，F(xiàn)PC軟板多層化原本對(duì)軟板而言是會(huì)失去可撓曲的特性，但透過在動(dòng)態(tài)區(qū)域作應(yīng)力消除設(shè)計(jì)可維持FPC軟板動(dòng)態(tài)應(yīng)用之需求并符合高密度的多層線路設(shè)計(jì)，一般稱此設(shè)計(jì)為”air gap”，側(cè)視結(jié)構(gòu)圖可參考下圖9。

  一般應(yīng)力消除設(shè)計(jì)即是利用預(yù)先沖孔的結(jié)合膠片，將單面板一層一層組合起來，使動(dòng)態(tài)區(qū)域之線路保持為多個(gè)單面板之結(jié)構(gòu)且層間之應(yīng)力以機(jī)構(gòu)外型的設(shè)計(jì)予以消散，亦即雙面板拆為單面板加單面板（如圖9結(jié)構(gòu)圖所示），三層板則為三個(gè)單面板結(jié)合，其予以此類推。Air gap的設(shè)計(jì)在FPC軟板多層之應(yīng)用是非常關(guān)鍵的，良好的設(shè)計(jì)搭配合宜的機(jī)構(gòu)是產(chǎn)品壽命與信賴性的關(guān)鍵成功因素，也是企業(yè)與品牌的價(jià)值延伸與極大化。Air gap的設(shè)計(jì)從最早的兩層與三層，到目前的四層、五層、甚至到八層，可見證線路的高密度化FPC軟板在動(dòng)態(tài)使用的重要性。

  FPC軟板多層板以單面板和雙面板為基礎(chǔ)材料，利用結(jié)合膠片進(jìn)行堆疊與排列組合而成。層數(shù)與排列組合方式視線路設(shè)計(jì)與應(yīng)用需求而定，層間連通方式采電鍍通孔，而孔的型式依線路密度可有全通孔或盲埋孔復(fù)合設(shè)計(jì)，結(jié)合膠片也有環(huán)氧樹脂系列、壓克力系列或復(fù)合型可選擇，制程時(shí)需注意壓合品質(zhì)，如注意壓合力式及是否對(duì)聚亞醯胺表面進(jìn)行改質(zhì)以增進(jìn)接著力；另外如通孔的形成與孔內(nèi)清潔等，導(dǎo)通作業(yè)則是另一個(gè)影響FPC軟板多層板品質(zhì)與良率的關(guān)鍵。

  FPC軟板多層板除上述傳統(tǒng)電鍍通孔導(dǎo)通型式外，較著名的有異方性導(dǎo)電膠與電鍍凸塊的技術(shù)。異方性導(dǎo)電膠的應(yīng)用是利用其單向性導(dǎo)電的特性，即Z軸（壓合方向）導(dǎo)電，X、Y軸并不導(dǎo)電，將連結(jié)與非連結(jié)區(qū)域事先分離，透過壓合使異方性導(dǎo)電膠與事先完成之線路層連通，只有連結(jié)區(qū)域會(huì)上下導(dǎo)通，如此可減少壓合內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生的收縮問題，并提高壓合層數(shù)，最具代表性的為美國(guó)shedahl公司的z-link技術(shù)。電鍍凸塊是采單面板基板材料先進(jìn)行鉆孔及電鍍，使孔內(nèi)填滿導(dǎo)電金屬，接著進(jìn)行線路形成，最后將多個(gè)已完成線路的單面板進(jìn)行堆疊壓合，利用凸塊完成層間連通，此方式較適合硬板制程。

  FPC軟板多層板利用應(yīng)力消除設(shè)計(jì)保有FPC軟板需動(dòng)態(tài)撓曲的重要特性，不只折疊手機(jī)、數(shù)位相機(jī)、影像感測(cè)器模組及數(shù)位錄放影機(jī)等，都可看到FPC軟板多層板的應(yīng)用。