近年來，隨著PCB制造工藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來FPC生產(chǎn)廠家的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC廠家成本的上升，如何控制好這兩者的矛盾，在生產(chǎn)過程中對FPC廠家材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我就如何控制、控制的要點向大家作簡要說明。

  1. 鉆孔：鉆孔前最好加烘烤，減少因基材內(nèi)水份高含量造成后續(xù)加工時基板的漲縮加大。
  2. 電鍍中：應以短邊夾板制作，可以減少擺動所產(chǎn)生的水應力造成變形，電鍍時擺動能減小的盡量減小擺動的幅度，夾板的多少也有一定的關系，不對稱的夾板數(shù)量，可用其他邊料來輔助；電鍍時，帶電下槽，避免突然高電流對板的沖擊，以免對板電鍍造成不良影響。
  3. 壓合：傳統(tǒng)壓合機要比快壓機漲縮小些，傳統(tǒng)壓機是恒溫固化，快壓機是熱固化，所以傳統(tǒng)壓機控制膠的變化要穩(wěn)定此，當然層壓的排板也是相當重要的部分。
  4. 烘烤：對于快壓的產(chǎn)品，烘烤是非常重要的部分，烘烤的條件必須達到使膠完全固化，否則在后續(xù)制作或使用中后患無窮；烘烤溫度曲線一般為先逐漸升溫至膠完全熔化的溫度，再持續(xù)這一溫度至膠完全固化，再逐漸降溫冷卻。
  5. 生產(chǎn)過程中盡量保持所有工站內(nèi)溫濕度的穩(wěn)定性，各工站之間的移轉，尤其是需外發(fā)制作的，產(chǎn)品存放的條件需特別重視。
  6.在包裝方面，最好先烘烤，將產(chǎn)品在制造過程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包裝，并指導客戶如何保存。所以要保證這類產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定需從材料保存→各制程控制→包裝→客戶使用前都必須嚴格按照特定要求去執(zhí)行。
  在未來數(shù)年中，更小、更復雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，并需增加混合柔性電路。對于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術優(yōu)勢，保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。