FPC貼片膠的品種不同，固化方式各不一樣。常用固化方式有兩種，熱固化和光固化。環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主，丙稀酸類貼片膠的固化方式以光固化為主。那么下面就來具體看下這兩種FPC貼片膠的固化方式吧！

一、熱固化

  熱固化有烘箱間斷式和再流焊爐連續(xù)式兩種形式進(jìn)行。烘箱間斷式固化是將已施加貼片膠并貼裝好SMD的PCB分批放入恒溫的烘箱中，按照所使用的貼片膠固化參數(shù)進(jìn)行固化，如溫度150℃、時(shí)間5分鐘。這種固化方式操作簡(jiǎn)單，投資費(fèi)用小，但效率低，不利于生產(chǎn)線流水作業(yè)。再流焊爐連續(xù)式固化是smt工藝中最常用的方式。這種方法需要對(duì)再流焊爐的爐溫進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)，即設(shè)置貼片膠溫度固化曲線。設(shè)置方法、過程和焊膏的溫度曲線設(shè)置一樣，但熱電偶應(yīng)放置在膠點(diǎn)上，溫度的高低和時(shí)間的長短及曲線設(shè)置取決于所選的貼片膠，主要是貼片膠中的固化劑，不同的固化劑材料其固化溫度、固化時(shí)間也各不相同。所以不同貼片膠其固化曲線是不同的，另外還要考慮不同的PCB，固化曲線也應(yīng)各不相同。

  含中溫固化劑的環(huán)氧樹脂貼片膠是最常用的貼片膠之一，下面討論其固化曲線。

  環(huán)氧樹脂貼片膠的固化曲線有兩個(gè)重要的參數(shù)，升溫速率和峰值溫度。升溫速率決定貼片膠固化后的表面質(zhì)量，峰值溫度影響貼片膠的粘接強(qiáng)度。圖4-20是采用不同溫度固化同一種貼片膠的固化曲線。由圖可知，固化溫度對(duì)粘結(jié)強(qiáng)度的影響比固化時(shí)間對(duì)粘結(jié)強(qiáng)度的影響更大。從單根曲線看，在給定的固化溫度下，隨時(shí)間的增加，剪切力逐漸增加(100℃和150℃的曲線)，直到加熱到480秒后趨于一定值。從多根曲線同時(shí)看，當(dāng)固化溫度升高時(shí)，在同一加熱時(shí)間內(nèi)，剪切強(qiáng)度明顯增加，但過快的升溫速率有時(shí)會(huì)出現(xiàn)針孔和氣泡。在生產(chǎn)中，可先用一光板點(diǎn)膠后放入再流焊爐中固化，冷卻后用放大鏡仔細(xì)觀察貼片膠表面是否有氣泡和針孔，若發(fā)現(xiàn)有針孔，應(yīng)認(rèn)真分析原因，結(jié)合這兩個(gè)參數(shù)反復(fù)調(diào)節(jié)爐溫曲線，以保證達(dá)到一個(gè)滿意的光板溫度曲線，然后再用實(shí)際應(yīng)用板測(cè)其溫度曲線，分析它與光板溫度曲線的差異，進(jìn)行修正，保證實(shí)際應(yīng)用板溫度曲線的正確性。在設(shè)置溫度曲線時(shí)一定注意，超過160°C以上的溫度固化時(shí)會(huì)加快固化過程，但容易造成膠點(diǎn)脆弱。

二、光固化

  與環(huán)氧樹脂固化機(jī)理不同，丙稀酸類貼片膠是通過加入過氧化合物，在光和熱的作用下實(shí)現(xiàn)固化，固化速度快、質(zhì)量高。在生產(chǎn)中，通常是再流焊爐配備2-3KW的紫外燈管，距已施加貼片膠并貼裝好SMD的PCB上方10CM的高度，10-15秒即可完成光固化，同時(shí)在爐內(nèi)繼續(xù)保持140-150的溫度約一分鐘，完成徹底固化。采用光固化時(shí)應(yīng)注意陰影效應(yīng)，即光固化時(shí)光照射不到的地方，是不能固化的。工藝上在設(shè)計(jì)點(diǎn)膠位置時(shí)應(yīng)將膠點(diǎn)暴露在元件邊緣，否則達(dá)不到所需要的粘接強(qiáng)度。為了防止這種缺陷的發(fā)生，通常在加入光固化劑的同時(shí)，還加入少量的熱固化性的過氧化物。實(shí)際上紫外光燈加上再流焊爐既具有光能又具有熱能，以達(dá)到雙重固化的目的。