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LDS(立體電路)在柔性線路板上應(yīng)用

2016-04-25 11:47

  LDS(立體電路)技術(shù)是國(guó)內(nèi)外同步發(fā)展起來(lái)的一門(mén)增材制造技術(shù),繼2013年3月國(guó)內(nèi)公司獲得“立體電路制造工藝”發(fā)明專利后,國(guó)內(nèi)一家公司推出了一種柔LDS基材。這種薄膜外觀與沒(méi)有敷銅的柔性線路板的材料一樣,厚度在25微米--100微米可以選取的薄膜,在激光鐳射下,再經(jīng)過(guò)化學(xué)鍍直接形成金屬線路:

柔性線路板

  這家公司在LDS(立體電路)柔性基材上用激光直寫(xiě)的線路,精細(xì)度可以做到10-50微米

柔性線路板

  這次實(shí)驗(yàn)意義重大,無(wú)異于FPC行業(yè)投放了一顆核彈,因?yàn)槿嵝跃€路板廠目前是75微米工藝為主,也就是說(shuō)線寬線距不低于75微米,敷設(shè)銅箔再蝕刻的減法工藝,無(wú)法持續(xù)提高線路的精細(xì)度了,60微米工藝是行業(yè)極限,制造這類線路價(jià)格要貴很多。分辨率30-35微米(線寬和線距)的基板,叫封裝基板,用于芯片內(nèi)與硅片連接,采用的是貴的芯片工藝制造,延伸到普通多層線路,會(huì)導(dǎo)致柔性電路板成本大幅上揚(yáng)。

  而電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,智能手機(jī)起來(lái)后,芯片集成度高的存儲(chǔ)器、多核芯片,開(kāi)始采用WLCSP封裝,其引腳間距更細(xì)。對(duì)應(yīng)的電路板也在走向50微米、45微米工藝,相應(yīng)的,焊接這些芯片的線路板,需要更高精度,適應(yīng)這一變化因?yàn)榫雀吡恕?/p>

  一旦50、45、30微米工藝在印制線路板上突破,尤其是便宜的制流程得以實(shí)現(xiàn),這類點(diǎn)陣中,可以單面直接引出很多線條,一些需要電路板多層開(kāi)孔才能走出線的設(shè)計(jì),可以采用雙層線路實(shí)現(xiàn)。這將促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,并適應(yīng)了電子組裝業(yè)向超小、超薄、超精密發(fā)展的趨勢(shì)。事實(shí)上,環(huán)氧樹(shù)脂板敷設(shè)銅箔后,成本上揚(yáng)30%,一旦不需要敷設(shè)銅箔,采用本套工藝,將縮短制造流程和最終降低線路板成本。

  這類應(yīng)用需求突顯在:

  (1)WLCSP封裝對(duì)應(yīng)的電路板

  (2)高分辨率攝像頭線路板

  (3)高分辨率液晶顯示模組引線材料

  (4)低成本高分辨率封裝基板(芯片內(nèi)的一片基板,可以繼續(xù)提升線寬和線距到10-30微米之間,對(duì)4000萬(wàn)像素?cái)z像芯片和液晶芯片具有重要意義)

  要實(shí)現(xiàn)超高密度的這類電路板制造,若循常規(guī)工藝,需要潔凈廠房、特殊處理純凈水、特殊光刻膠、特殊粘接銅箔的膠水,成本很高且銅線粘附力存在問(wèn)題。而采用微航工藝,在常規(guī)工藝條件下得以解決工藝難題。

  這種材料和實(shí)驗(yàn)研究,還在向光刻機(jī)、垂直生長(zhǎng)化學(xué)藥水等領(lǐng)域突破。印制電路板產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域首次出現(xiàn)了本土企業(yè)引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展的局面。微航首次把制造芯片的光刻技術(shù)引入到PCB制造領(lǐng)域,并采用新材料技術(shù)實(shí)現(xiàn)增材制造。也是LDS產(chǎn)業(yè)歷史上,除開(kāi)手機(jī)天線外,初現(xiàn)另外一個(gè)新市場(chǎng)的曙光!同時(shí)也是印制線路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中一個(gè)非常重要的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。印制電路(PCB)產(chǎn)業(yè)是電子產(chǎn)業(yè)的糧食,占據(jù)電子產(chǎn)業(yè)元器件四分之一的版圖,PCB中的“P"是print印刷意思,(打印菲林和印刷光刻膠及曝光蝕刻工藝)一旦激光工藝成熟,正省去了這個(gè)環(huán)節(jié),則該產(chǎn)業(yè)最終會(huì)更名為L(zhǎng)CB,L代表激光laser。希望這天的到來(lái)不太遙遠(yuǎn)!

  若不比較與傳統(tǒng)制程的精度,單純從節(jié)省工藝流程、環(huán)保、降低成本角度考慮,增材制造的技術(shù)也符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

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