硬質(zhì)電路板是一種平面產(chǎn)品，在許多應(yīng)用中導(dǎo)體是保持在未覆蓋的狀態(tài)下，以降低成本并能夠容易組裝，而在某些狀態(tài)下則會(huì)進(jìn)行簡(jiǎn)單液態(tài)涂裝來保護(hù)線路抗拒污染物與焊錫。相對(duì)的因?yàn)?a href="http://www.maknik.com/ProductMain.html">柔性線路板必須能夠折疊、彎曲與搭配組立及使用，幾乎總是需要完全絕緣或者進(jìn)行導(dǎo)體覆蓋。

  覆蓋保護(hù)膜的程序包括連接第二個(gè)組合的黏著劑與高分子膜，這時(shí)常等同于柔性線路板基材系統(tǒng)黏貼到蝕刻導(dǎo)線路上。這個(gè)程序會(huì)倍增柔性線路板材料含量、增加制程人力，同時(shí)也復(fù)雜化端子的處理，因?yàn)檫@些區(qū)域必須避免覆蓋保護(hù)膜。

  銅皮選擇的影響

  傳統(tǒng)柔性線路板基材是以壓延回火銅皮所制作，這個(gè)選擇源自于以往使用ED銅皮所經(jīng)壓過的撓曲特性不良經(jīng)驗(yàn)使然。

  ED（電鍍）銅皮是比較便宜的金屬材料，可以取得多種不同的厚度用于柔性線路板制作。不過因?yàn)閷?dǎo)體容易產(chǎn)生斷裂的問題，軟板工程師情愿用比較高成本的RA銅皮來進(jìn)行產(chǎn)品制作，這在目前仍然是業(yè)者比較傾向的選擇。但是RA銅皮對(duì)于操作的損傷方面更為敏感，更容易產(chǎn)生永久性折痕，且比較容易造成凹陷問題。即便是在各個(gè)折疊、打包或輕微的機(jī)械清潔都可能構(gòu)成應(yīng)力集中，這也會(huì)導(dǎo)致不預(yù)期蝕刻后線路移動(dòng)問題。

  使用RA銅皮作為柔性線路板材料，已經(jīng)不是必然的柔性線路板金屬材料選擇邏輯，因?yàn)橐呀?jīng)有ED銅皮實(shí)際使用在所謂的無膠材料的應(yīng)用案例。電鍍可以簡(jiǎn)單的制作出薄銅皮，并具有優(yōu)異撓曲性與更好耐受操作損傷能力的產(chǎn)品，且其成本也比較低。圖9-2所示，為大量生產(chǎn)電鍍銅皮的工廠設(shè)施。