FPC(Flopy print circit)以其柔性，形變性在電子部品中起到了樞鈕作用，但其工藝與PCB(print circit board)有一定的差異，現(xiàn)在我們從工藝流程的角度去了解FPC柔性線路板工藝。
  一、工裝制作

  FPC柔性線路板的厚度一般都小于0.5mm且其貼裝點(diǎn)數(shù)有限，故而在工藝上都會制作工裝，以利印刷及貼片。

  1.材質(zhì)：工裝材質(zhì)要具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，且密度要相對的低選鋁合金較恰當(dāng)，雙面生產(chǎn)時須對部分零件采取避位，故厚度一般以2.Omm為宜。

  2.拼板：為了提高產(chǎn)量及機(jī)器實(shí)際利用率，一般采取拼板生產(chǎn)，拼板數(shù)據(jù)據(jù)單板的尺寸．置料精度而定，一般以6-10PCS為佳。

  3.處理：在銑床上對工裝相應(yīng)部位(B面零件避位，增強(qiáng)板)進(jìn)行處理(銑除、開孔、平整)在必要的時候還須制作相應(yīng)的配套定位工裝(扣板底座)。

  二、鋼網(wǎng)(Stencil)制作及使用 將FPC定位于工裝后即可交外協(xié)廠(鋼網(wǎng)制作商)按制作要求定制鋼網(wǎng)。

  1.鋼網(wǎng)厚度：鋼網(wǎng)厚度一般以0.1-0.2mm為佳，有微間距之IC(0.4pitch)或BGA及CN時以O(shè).12mm為佳。

  2.鋼綱開孔：鋼網(wǎng)開孔及制作方式與普通PCB工藝相同在此不加細(xì)述。

  3.鋼網(wǎng)使用：因使用了工裝PCB網(wǎng)城，鋼網(wǎng)刮刀的磨損程度相對較嚴(yán)重，故而須定期對其張力平整度等關(guān)鍵參數(shù)加以測定。
  三、印刷(printing)

  1.采取了拼板生產(chǎn)后，就須對FPC柔性線路板進(jìn)行扣板作業(yè)，扣板時以定位針為基準(zhǔn)點(diǎn)，對相應(yīng)部位采用高溫膠紙固定。另外還可采取底部施加高溫雙面膠的方式對 FPC柔性線路板進(jìn)行定位，以減少貼高溫膠紙的工作量。因板硝等環(huán)境因素須定期對高溫雙面膠進(jìn)行更換。 2.印刷參數(shù)設(shè)置： 采用工裝生產(chǎn)的印刷
  四、貼片(mount)

  1.拼板生產(chǎn)在一定程度上減少了進(jìn)出板的時間，但為了保證置件的穩(wěn)定性須對每一單片F(xiàn)PC采取先讀基準(zhǔn)點(diǎn)(Fiducial mark)再貼片。

  2.程式制作上，須據(jù)拼板數(shù)據(jù)做相應(yīng)擴(kuò)展。優(yōu)化。

  3.因FPC制品主要起聯(lián)接作用(如翻蓋手機(jī)，手提電腦)故往往會貼一些異形零件，如長度達(dá)35mm的排插，此時就須制作一些專用吸嘴(Nozzle)，以保證生產(chǎn)中的取放(Pick and place)穩(wěn)定性。
  4.另外因?yàn)椴捎昧吮菷PC厚的工裝生產(chǎn)，在制作貼片程式(Program)時須以工裝厚度來設(shè)置程式中基板厚度(PCB Thickness)選項(xiàng)。
  五.回流(Reflow)：

  目前SMT中FPC大多采用有鉛焊料熱風(fēng)回流的方式時行焊接，我們以此為基礎(chǔ)對FPC與PCB焊接工藝進(jìn)行分析。 PCB工藝爐溫 FPC工藝爐溫 種類項(xiàng)目 溫升率 恒溫時間 峰值 回流時間 FPC 1.5℃／S 112.4S 216.6℃ 59.79 S PCB 1.6℃／S 98.5S 227.6℃ 69.3 S 對比可知： FPC雖采用了工裝生產(chǎn)，但因基板材質(zhì)不耐高溫PCB網(wǎng)城，相對而言其峰值回流時間要低于PCB工藝。
  六、回流效果：

  FPC柔性線路板工藝中出現(xiàn)的問題主要有如下幾點(diǎn)：

  1.拼板誤差(扣板．鋼網(wǎng)制作，程式制作均可能產(chǎn)生)致使短路．移位及少錫。
  2.兩PAD間間距偏大致使堅件假焊。

  3.基板，元件，工裝熱膨脹系數(shù)不同及生產(chǎn)過程中折疊造成裂錫。

  4.FPC柔性線路板上阻焊油浸至PAD上致使露銅。 露銅 FPC作為SMT工藝中的樞鈕，努力提升FPC的一次合格率仍將是各大EMS公司的目標(biāo)。

  七、測試．返修

  FPC產(chǎn)品的A0I(Automated Optical Inspection)．FCT(Functional Testing)．ICT(In Circuit Testing)等測試與返修方法與PCB工藝基本相同.