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7月倫敦金屬交易所銅均價增4.9% 牽動柔性電路板銅箔8月報價升溫

2017-08-04 11:11

倫敦金屬交易所(LME)7月銅均價大漲4.9%,銅箔報價可再啟漲風,值蘋果新產(chǎn)品將大舉問世,廣泛應用柔性電路板的壓延銅箔傳出供貨吃緊,更受矚目。

蘋果相關PCB供應鏈透露,硬板上游基材銅箔基板(CCL)更上游的電解銅箔去年明顯缺貨致報價走揚,今年第二季稍舒緩,但應用軟性銅箔基板(FCCL)的壓延銅箔卻持續(xù)傳出供貨吃緊,更受蘋果關切。

蘋果PCB供應鏈說,F(xiàn)PC上游基材FCCL所需壓延銅箔主要供應商日本,蘋果為確保貨源,甚至駐廠盯貨。PCB業(yè)界表示,在壓延銅箔恐貨供不應求,與日關系密切的臺虹科技在貨源無虞,所產(chǎn)FCCL也將在蘋果新產(chǎn)品大量生產(chǎn)時受惠。

除FPC產(chǎn)業(yè)鏈傳出銅箔吃緊,硬式PCB銅箔在第二季報價松動下,7月倫敦金屬交易所(LME)銅價又走揚,有望刺激報價再升溫。市場先前就傳出陸資廠在7月初調(diào)高銅箔報價,有的廠商每噸上漲人民幣1,000元,外銷則上調(diào)每噸130美元。

銅箔廠分析,7月LME銅均價每噸5,978.6美元,比6月的5,699.48美元增加4.9%,將牽動銅箔8月報價升溫。

部分PCB廠說,PCB使用的電解銅箔目前似乎尚未傳出供貨吃緊,但FPC使用的壓延、電解銅箔,在蘋果介入下,供需市況很不穩(wěn)定,在日產(chǎn)能移轉(zhuǎn)壓延銅箔下,F(xiàn)PC使用電解銅箔可能又缺貨。

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