在PCB設計中軟板的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，則可以從兩個方面來說：

FPC材料本身來看有以下幾點對FPC的撓曲性能有著重要影響。

第一、銅箔的分子結構及方向(即銅箔的種類) 　　

壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。

第二、銅箔的厚度 　　

就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會越好。

第三、 基材所用膠的種類 　　

一般來說環(huán)氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時以環(huán)氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。

第四、所用膠的厚度 　　

膠的厚度越薄材料的柔軟性越好。可使FPC撓曲性提高。

第五、絕緣基材 　　

絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對FPC的撓曲性有提高，選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對FPC的撓曲性能越好。 　

總結材料對于撓曲的主要影響因素為兩大主要方面：選用材料的類型;材料的厚度

從FPC的工藝方面分析其撓曲性的影響。

第一、FPC組合的對稱性 　

在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對稱性越好可提高其撓曲性。因為其在撓曲時所受到的應力一致。 　　

PCB板兩邊的PI厚度趨于一致，PCB板兩邊膠的厚度趨于一致

第二、壓合工藝的控制 　　

在coverlay壓合時要求膠完全填充到線路中間，不可有分層現(xiàn)象(切片觀察)。若有分層現(xiàn)象在撓曲時相當于裸銅在撓曲會降低撓曲次數(shù)。