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為什么在PCB設計中,軟板的撓曲性能非常重要?

2019-02-14 03:05

在PCB設計中軟板的撓曲性能非常重要,而影響它的因素,則可以從兩個方面來說:

FPC材料本身來看有以下幾點對FPC的撓曲性能有著重要影響。

第一、銅箔的分子結構及方向(即銅箔的種類)   

壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。

第二、銅箔的厚度   

就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會越好。

第三、 基材所用膠的種類   

一般來說環(huán)氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時以環(huán)氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。

第四、所用膠的厚度   

膠的厚度越薄材料的柔軟性越好。可使FPC撓曲性提高。

第五、絕緣基材   

絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好,對FPC的撓曲性有提高,選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對FPC的撓曲性能越好。  

總結材料對于撓曲的主要影響因素為兩大主要方面:選用材料的類型;材料的厚度

FPC的工藝方面分析其撓曲性的影響。

第一、FPC組合的對稱性  

在基材貼合覆蓋膜后,銅箔兩面材料的對稱性越好可提高其撓曲性。因為其在撓曲時所受到的應力一致。   

PCB板兩邊的PI厚度趨于一致,PCB板兩邊膠的厚度趨于一致

第二、壓合工藝的控制   

在coverlay壓合時要求膠完全填充到線路中間,不可有分層現(xiàn)象(切片觀察)。若有分層現(xiàn)象在撓曲時相當于裸銅在撓曲會降低撓曲次數(shù)。

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