什么是FPC

  FPC（撓性電路板）是PCB的一種，又被稱(chēng)為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線(xiàn)，依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮，實(shí)現(xiàn)三維組裝，達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接一體化的效果，具有其他類(lèi)型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。

多層FPC線(xiàn)路板

應(yīng)用：移動(dòng)電話(huà)

  著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話(huà)筒，與按鍵而成一體。

電腦與液晶熒幕

  利用柔性電路板的一體線(xiàn)路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫(huà)面，透過(guò)液晶熒幕呈現(xiàn)；

CD隨身聽(tīng)

  著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度，將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴；

磁碟機(jī)

  無(wú)論硬碟或軟碟，都十分依賴(lài)FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料，不管是PC或NOTEBOOK；

最新用途

  硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。

未來(lái)發(fā)展

  基于中國(guó)FPC廠(chǎng)的廣闊市場(chǎng)，日本、美國(guó)、臺(tái)灣各國(guó)和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國(guó)設(shè)廠(chǎng)。到2012年，柔性線(xiàn)路板與剛性線(xiàn)路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個(gè)新產(chǎn)品按"開(kāi)始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則，F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域，在沒(méi)有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場(chǎng)份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。

  那么，F(xiàn)PC未來(lái)要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個(gè)方面:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更??；

2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來(lái)的特性，未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過(guò)1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;

3、價(jià)格。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿(mǎn)足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距必須達(dá)到更高要求。