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手機fpc多層板有怎樣的要求

2019-10-24 09:14

  近幾年中,F(xiàn)PC憑借其自身特點,在滑蓋手機和折疊式手機的設(shè)計中,扮演著越來越重要的角色?;w手機板與折疊手機多層板訂單數(shù)量不斷增多,fpc的廠商如何控制品質(zhì),在工藝中做好此類產(chǎn)品致關(guān)重要。

一、前言

  隨著電子產(chǎn)品的小型化、高速化、數(shù)字化,在個人通訊終端、山寨手機以及3G通訊的飛速發(fā)展和情報信息終端(電腦、電視、電話、傳真)網(wǎng)絡(luò)化的需求下,以適合通訊端手機產(chǎn)業(yè)的滑蓋式手機和折疊式手機中要求的FPC壽命及阻抗要求越來越細(xì)化,而在生產(chǎn)FPC的廠商中,如何去控制在工藝中做好此類產(chǎn)品是致關(guān)重要的。

  FPC(Flexible Printed Circuit即可橈性印刷電路板,也可稱之為軟板)的特點主要有以下幾個方面:

(1)柔性好:可任意彎曲變形,盤繞半徑小,可沿X﹑Y﹑Z三個方向自由移動;

(2) 占用空間?。杭容p又薄,使儀器儀表的狹窄空間得到充分利用,滿足了電子產(chǎn)品微型輕小的要求;

(3) 重量輕:軟板是根據(jù)載流量而不是機械強度來設(shè)計的,故重量較輕;

(4) 密封性好:采用低張力密封設(shè)計,可耐受惡劣環(huán)境;

(5) 傳輸特性穩(wěn)定:導(dǎo)線間距可按電氣參數(shù)自由設(shè)計,一般版圖定稿;

(6) 裝配的工藝性好:產(chǎn)品自由端接和整體端接性能良好,適應(yīng)于焊接﹑插接,以及立體布線和三維空間連接等;

(7) 絕緣性能好:軟板采用的基材PI和PET類等高分子材料有較高的絕緣強度,而且一般線路均有覆蓋膜保護,故大大提高了絕緣性能。

  近幾年中,F(xiàn)PC憑借其自身特點,在滑蓋手機和折疊式手機的設(shè)計中,扮演著越來越重要的角色。人們對其壽命的要求也越來越嚴(yán)格。也因此,近來我司滑蓋手機板與折疊手機多層板訂單數(shù)量增多,為了加強品質(zhì)及對PCB人員的培訓(xùn),特針對滑蓋手機板與折疊式手機的多層板的設(shè)計排版理念、選材及生產(chǎn)過程中工藝維護等方面進行控制,以減少不良的發(fā)生,增加一次合格率的百分比。

二、制作要求:

  1、設(shè)計選材

  第一步很重要。如果客戶沒有體現(xiàn)或指定用什么基材的話,則應(yīng)該考慮壓延銅,因為它的耐彎性比電解銅要好。但基材有膠與無膠對彎折性能又有著比較大的影響,一般來說無膠基材的耐彎性比有膠基材的耐彎性要好。

  基材的分類:

1.1 銅箔:

  1.1.1 壓延銅。

  壓延銅是將電解陰極銅淀熔煉成條狀物,經(jīng)延壓成形,由于熔煉之故,成分較單一且結(jié)晶分布均勻。因結(jié)晶方向平行于軟板,所以適用于頻率高的訊號的傳遞。壓延銅特性比電解銅好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

  1.1.2 電解銅:

  電解銅箔是利用電鍍原理使銅離子沉積在轉(zhuǎn)動之平滑陰極鼓輪上,然后將銅箔從陰極滾輪上分離而得到有光面和毛面的銅箔,經(jīng)過表面處理后可使用。電解銅箔與陰極鼓接觸面非常光滑,但是另外一面因與鍍液接觸,在高電流密度作用下會粗糙。此粗糙面經(jīng)表面處理后可增加表面接觸面積而有利于提高與保護膜之附著性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

  常采用PI(聚醺亞胺)﹑PET(聚乙?。┗騁E(玻璃纖維)。其中PI性能最好,價格也較高。 厚度有1/2mil、1mil、2mil幾種。

1.2 設(shè)計時選材搭配

  因滑蓋手機性能要求較高,在材料的選擇上不管是基材還是CVL都應(yīng)該朝“薄”的方向去考慮。

1.3 設(shè)計排版

  1.3.1 彎折區(qū)域線路要求:

  a)需彎折部分中不能有通孔;

  b)線路的最兩側(cè)需追加保護銅線,如果空間不足,應(yīng)選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護銅線;

  c)線路中的連接部分需設(shè)計成弧線。

  1.3.2 彎折區(qū)域(air gap)要求:彎折區(qū)域需做分層,將膠去掉,便于分散應(yīng)力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下,越大越好。

2、制作工藝

  當(dāng)材料選好后,從制作工藝中去控制滑蓋板和多層板就顯得更為重要。要增加彎折次數(shù),在制作時特別是電路板廠的沉電銅工序就要特別控制。一般的滑蓋板與多層板的分層板都是有壽命要求的,手機行業(yè)一般最低要求彎折達到8萬次。

  因FPC采用的一般工藝為整板電鍍工藝,不像硬板會經(jīng)過一次圖電,所以在電鍍銅時銅厚不要求鍍得太厚,面銅一般為0.1~0.3 mil最為合適。(在電鍍銅時孔銅和面銅的沉積比約為1:1)但為了保證孔銅質(zhì)量及SMT高溫時孔銅與基材不分層,以及裝在產(chǎn)品上的導(dǎo)電性和通訊性,銅厚厚度要求達到0.8~1.2mil或以上。

  在這種情況下就會產(chǎn)生一個問題,或許有人會問,面銅PCB網(wǎng)城要求只有0.1~0.3mil,而(不加基材銅)孔銅要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢?這需要增加一道工序:一般FPC板的工藝流程圖(假如只要求鍍0.4~0.9mil)為:開料→ 鉆孔→沉銅(黑孔)→電銅(0.4~0.9mil)→圖形→后工序。

  而要制作有耐彎要求的工藝流程如下:開料→鉆孔→沉銅(黑孔)→ 一電(電 0.1~0.3mil)→通孔制作→二電(0.4~0.9mil)→圖形→后工序。

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