FPC在智能手機中用量不斷提升，由于智能手機不斷向輕薄、小型化發(fā)展，F(xiàn)PC可彎曲、折疊的特性決定了其在智能手機成長中的重要地位，隨著OLED、可折疊屏、指紋模組以及多攝鏡頭等功能不斷創(chuàng)新，F(xiàn)PC的滲透程度將不斷加深，智能手機成為FPC新一波增長的主要動力。

  智能手機不斷創(chuàng)新，承載越來越多的功能，所需要的電路板將越來越多，尤其是FPC軟板，F(xiàn)PC應用范圍全面覆蓋了閃光燈&電源線、天線、振動器、揚聲器、側鍵、攝像頭、3DSensing、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵、SIM卡座、獨立背光、耳機孔和麥克風用FPC等。

iphone XS MAX電路板使用數(shù)量

  在已發(fā)行的手機型號中，蘋果手機在現(xiàn)有品牌中是使用FPC量最多的一家，蘋果承載全球40%以上的FPC需求，硬件FPCBOM條目&ASP逐年提升。

  2014年的FPC在iPhone6指紋識別模塊的應用，2016年iPhone7雙攝像頭的應用，每一次蘋果的硬件升級都為FPC帶來新的增長空間。

  以iPhoneXs為例，根據(jù)iFixit統(tǒng)計，2017年iPhoneX零組件迎來了全面升級，以OLED全面屏、3D成像、無線充電為代表的功能創(chuàng)新使其FPC用量高達24塊，較iPhone7機型增加了10塊左右，單機價值量也從過去的30美元左右上升至40美元以上。

  其他品牌的智能手機FPC用量普遍在10-15塊，單機價值也相對便宜。iPhone XS MAX電路板使用高達27片，包括3片SLP主板及24片軟板，預測價值量超過70美元。