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還不了解FCCL撓性覆銅板嗎?指紋模塊軟板廠的你看完就明白了!

2020-08-14 04:33

  撓性覆銅板(FCCL)是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面,通過一定的工藝處理,與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。

  由于指紋模塊軟板廠電子技 術的快速發(fā)展,使得柔性線路板覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長,生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大,特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板,其需求量和增長趨勢更加突出。

  FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點外,用聚酰亞胺基膜的FCCL,還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點。

  它的較低介電常數(shù)(Dk)性,電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能,可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度(Tg)可使得組件在更高的溫度下良好運行。

  由于FCCL大部分的產(chǎn)品,是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶,因此,采用FCCL生產(chǎn)印制電路板,利于實現(xiàn)FPC的自動化連續(xù)生產(chǎn)和在FPC上進行元器件的連續(xù)性的表面安裝。

撓性與剛性覆銅板的區(qū)別

  剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料,通過浸膠的方式,為玻纖布涂覆膠水并通過烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干,成為半固化片,再按照一定的尺寸剪切, 通過不同的配比和厚度進行配本設計,在設計好配本的粘結(jié)片上下表面加上銅箔,并在高溫高壓的壓機中進行壓合。從而使得半固化片完全固化,形成覆銅板。

  撓性覆銅板,是無玻纖布覆蓋,直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區(qū)別。

  剛性覆銅板稱為CCL,撓性覆銅板稱為FCCL。  

  沒有區(qū)分誰更先進,因為兩種覆銅板使用的領域不同,一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4(玻纖布基覆銅板)。

  CEM系列用于家電、電器等較為低端的產(chǎn)品中。而FR-4的電路板會有更為廣闊的應用領域,如:汽車、電腦、手機、軍工、航天、通信等眾多電子行業(yè)。

  FCCL一般只運用于軟性鏈接的地方,比如電線電纜、手機鏈接處等。  

  中國覆銅板從1980年左右開始飛速發(fā)展,那個時候電子玩具、小家電的興起,帶起了中國覆銅板行業(yè)的熱潮。發(fā)展到2002年,中國覆銅板行業(yè)走向高科技技術,無鹵、無鉛、高TG、高導熱、高頻高速的產(chǎn)品理念時刻注入在覆銅板行業(yè)。  

  而今后的發(fā)展未來將以芯片封裝、高導熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主。  

  覆銅板行業(yè)其實是一大被遺忘的技術力量,只有覆銅板材料加工性能提升,產(chǎn)品電路板的性能才能提升導致產(chǎn)品的各個性能提升。

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