FPC廠的生產過程基本上類似于剛性板的生產過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)FPC采用負性的方法。然而，在柔性層壓板的機械加工和同軸的處理過程中產生了一些困難，一個主要的問題就是基材的處理。柔性電路板材料是不同寬度的卷材，因此在蝕刻期間，柔性層壓板的傳送需要使用剛性托架。

在生產過程中，柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要(Lexin ，1993) 。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導致之后產品制造中的失敗，這是由于FPC所使用材料的敏感性決定的，在制造過程中柔性印制電路扮演著重要的角色。基板受到烘蠟、層壓和電鍍等機械壓力的影響，銅箔也易受敲擊聲、凹痕的影響，而延長部分確保了最大的柔韌性。銅箔的機械損傷或加工硬化將減少電路的柔韌壽命。

在制造期間，典型的柔性單面電路最少要清洗三次，然而，多基板由于它的復雜性則需要清洗3 -6 次。相比而言，剛性多層印制電路板可能需要同樣數(shù)量的清洗次數(shù)，但是清洗的程序不同，清洗柔性材料時需要更加小心。即使是受到清洗過程中極輕的壓力，柔性材料的空間穩(wěn)定性也會受到影響，并且會在z或y 方向導致面板拉長，這取決于壓力的偏向。柔性印制電路板的化學清洗要注意環(huán)保。清洗過程包括堿性染浴、徹底的漂洗、微蝕刻和最后的清洗。薄膜材料的受損經常發(fā)生在面板上架過程中，在池中攪動時、從池中移除架子或沒有搭架子時，以及在清池中表面張力的破壞。

柔性板中的孔一般采用沖孔，這導致了加工成本的增高。鉆孔也是可以的，但這需要專門調整鉆孔參數(shù)，從而獲得無涂污的孔壁。鉆孔之后，在有超聲攪拌的水清潔器中去除鉆孔污物。

已經證明，F(xiàn)PC的大規(guī)模生產比剛性印制電路板更便宜。這是因為柔性層壓板制造商能夠在一個連續(xù)的基礎上生產電路，這個過程從層壓板卷材開始，直接可生成成品板。為制造印制電路板并蝕刻柔性印制電路板的一個連續(xù)加工示意圖，所有的生產過程在一系列順序放置的機器中完成。絲網(wǎng)印制或許不是這個連續(xù)傳送過程的一部分，這造成了在線過程的中斷。

通常，由于基材有限的抗熱性，F(xiàn)PC中的焊接就顯得更為重要。手工焊接需要足夠的經驗，因此如果可能，應該使用波峰焊接。焊接柔性印制電路時，應該注意以下事項:

1 )因為聚酰亞胺具有吸濕性，在焊接之前電路一定要被烘烤過(在250°F 中持續(xù)1h) 。

2) 焊盤被放置在大的導體區(qū)域，例如接地層、電源層或散熱器上，應該減小散熱區(qū)域，如圖12-16 所示。這樣便限制了熱量散發(fā)，使焊接更加容易。

3) 當在密集的地方進行手工焊接引腳時，應設法不去連續(xù)焊接鄰近的引腳，來回移動焊接，以避免局部過熱。