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軟板廠貼片焊盤上能否打過孔?

2021-10-26 11:27

  軟板廠在設(shè)計板子時,有時因為板子面積的限制,或者走線比較復(fù)雜,會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上。

  一直以來都分為支持和反對兩種意見。

現(xiàn)將兩種觀點簡述如下。

支持:

  一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強過電流能力或加強散熱,因此背面主要是鋪銅接電源或地,很少會放貼片元件,這樣為防止在回流焊時漏錫,可以將過孔背面加綠油,問題也就解決了,很多軟板廠家都是這么處理的。

反對:

  一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路,  貼片IC腳都比較密,  采用回流焊則是首選方案.

  而插裝文件則只能采用過波峰焊方式.關(guān)于波峰焊和回流焊在網(wǎng)上能找到不少介紹. 軟板廠設(shè)計的工程師們請先了解一下這些生產(chǎn)工藝才知道如何去設(shè)計.

  Protel里面有Fanout規(guī)則,就是禁止把過孔打在焊盤上的。

  傳統(tǒng)工藝禁止這么做,因為焊錫會流到過孔里面。

  現(xiàn)在有微過孔和塞孔兩種工藝允許把過孔放到焊盤上,但非常昂貴,咨詢一下軟板廠

  最好不要打過孔在PAD上,容易引起虛焊。好好整理一下布局,一個小小的過孔的位置應(yīng)該還是找的到的。

  不過,對于貼片元件,回流焊的時候,焊錫會通過過孔流走。所以慎用.

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