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指紋模塊FPC板返修需要注意的問題有哪些?

2021-11-10 11:29

  指紋模板FPC板偶爾會進(jìn)行返修,返修也是一個相當(dāng)重要的環(huán)節(jié),一旦出現(xiàn)細(xì)微的差錯,可能直接導(dǎo)致電路板報(bào)廢無法使用。今天就為您帶來指紋模塊FPC返修的要求具體都有哪幾點(diǎn)!一起來看看吧!

一、烘烤要求

1、所有的軟板存儲條件進(jìn)行烘烤除濕處理。

2、如果返修過程需要加熱到110℃以上,根據(jù)產(chǎn)的潮濕敏感等級和存儲條件進(jìn)行烘烤去濕處理。

3、對返修后需要再利用的潮濕敏感產(chǎn)品,如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過產(chǎn)品封裝體加熱焊點(diǎn)的返修工藝,必須根據(jù)產(chǎn)品的潮濕敏感等級和存儲條件進(jìn)行烘烤去濕處理。對于采用手工鉻鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝,在加熱過程得到控制的前提下,可以不用進(jìn)行預(yù)烘烤處理。

二、存儲環(huán)境要求

  烘烤后的潮濕敏感產(chǎn)品、指紋模塊FPC以及待更換的拆封新產(chǎn)品,一旦存儲條件超過期限,需要重新烘烤處理。

三、返修加熱次數(shù)的要求

  組件允許的返修加熱累計(jì)不超過4次;新產(chǎn)品允許的返修加熱次數(shù)不超過5次;上拆下的再利用產(chǎn)品允許的返修加熱次數(shù)不超過3次。

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