作為電子產(chǎn)品之母，PCB產(chǎn)業(yè)同樣因終端市況不佳而出現(xiàn)市場規(guī)模的小幅度衰退。所幸的是，2024年起PCB市場規(guī)模將恢復(fù)逐年成長，其中IC載板作為集成電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵基材，今后五年的成長率將領(lǐng)銜上升。

  根據(jù)汽車FPC廠預(yù)估，2023年全球PCB產(chǎn)值為783.67億美元，較2022年817.41億美元下滑4.13％，但2024年起將恢復(fù)逐年成長，2023年～2027年年均復(fù)合成長率為3.8％。至于產(chǎn)品線類別，2023年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)包括RPCB多層板、軟板+模塊、HDI、IC載板，這四大產(chǎn)品線產(chǎn)值將全線衰退。其中：RPCB多層板產(chǎn)值排第一，達(dá)373.4億美元，較2022年衰退3.57％；IC載板產(chǎn)值達(dá)160.73億美元，較2022年衰退達(dá)7.71％，衰退幅度最大；軟板+模塊產(chǎn)值達(dá)134.27億美元，較上年衰退3％；HDI產(chǎn)值達(dá)115.28億美元，較上年衰退2％。

  盡管2023年陷入衰退，但市場普遍預(yù)期2023下半年或2024年起，市場將會(huì)回穩(wěn)、需求會(huì)漸漸復(fù)蘇，Prismark預(yù)估的數(shù)據(jù)也顯示2024年起全線將恢復(fù)正增長，2023年至2027年四大產(chǎn)品線年均復(fù)合成長率分別為3.1％、3.5％、4.4％、5.1％。

  不難發(fā)現(xiàn)，IC載板作為集成電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵基材，具有潛在成長空間。

  IC載板是在PCB板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，用于建立IC與PCB之間的信號連接，此外還能起到保護(hù)電路，固定線路并導(dǎo)散余熱的作用。它具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點(diǎn)：在高階封裝領(lǐng)域，IC載板已取代傳統(tǒng)引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用；同時(shí)為芯片與 PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用。

  據(jù)分析，IC載板產(chǎn)業(yè)因過去幾年的高速成長，但今年需求不佳，導(dǎo)致今年衰退幅度較顯著。而隨著2024年市場需求有望回暖，IC載板或迎來新機(jī)遇。

  IC 載板的市場格局最早由日本廠商領(lǐng)先，而后產(chǎn)能跟隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈部分轉(zhuǎn)移向中國臺灣和韓國。近年來，受到韓國和中國臺灣廠商的沖擊，日企退出中低端市場，轉(zhuǎn)為FC BGA、FC CSP等高端封裝基板。目前前三大IC載板企業(yè)為中國臺灣的欣興電子、Ibiden、 三星機(jī)電 ，分別占據(jù)15%、11%、10%的市場份額。

  整體來看，中國臺灣企業(yè)產(chǎn)品系列較全面，而中國大陸企業(yè)仍集中于入門類和一般類，目前正在積極導(dǎo)入高端系列產(chǎn)品。