汽車軟板廠深深了解到，5月25-26日，2023高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)在蘇州成功舉辦，在舉辦的高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通公布了旗下第四代座艙芯片驍龍8295（SA8295）：5nm工藝，AI性能提升8倍。

  在以“智能駕駛”為主題的分論壇上，中科創(chuàng)達(dá)旗下公司暢行智駕表示，將在2023年第四季度首發(fā)基于高通Snapdragon Ride Flex平臺(tái)的艙駕融合域控解決方案，屆時(shí)將可對(duì)外展示A樣。

  Snapdragon Ride Flex是高通于今年CES 2023前夕推出，也是汽車行業(yè)首款同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)的可擴(kuò)展系列SoC。

  電池FPC廠深深了解到，Snapdragon Ride Flex系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）系列產(chǎn)品基于高通技術(shù)公司在數(shù)字座艙和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）計(jì)算平臺(tái)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)打造，且支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載，可基于同一硬件協(xié)同部署數(shù)字座艙、ADAS和自動(dòng)駕駛（AD）功能，還預(yù)集成Snapdragon Ride視覺(jué)軟件棧——憑借面向計(jì)算機(jī)視覺(jué)、AI、高能效計(jì)算的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，在混合關(guān)鍵級(jí)環(huán)境中帶來(lái)最佳性能。

  軟板廠深深了解到，Snapdragon Ride Flex SoC旨在幫助汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的中央計(jì)算和軟件定義汽車架構(gòu)，提供從入門級(jí)到超級(jí)計(jì)算級(jí)別的可擴(kuò)展性能。