隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的發(fā)展，電路板的類型也非常多，包括了硬板、軟板、剛撓結(jié)合板。硬板就是普通的PCB板，不能彎折，絕大多數(shù)的產(chǎn)品都是采用的硬板；軟板就是柔性板，可以一定程度的彎折，一般主要應(yīng)用于比較輕薄或者有彎折需求的產(chǎn)品中；剛撓結(jié)合板就是既有硬板也有軟板，應(yīng)用的場景也非常多。

什么是FPC

FPC（撓性電路板）是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，實(shí)現(xiàn)三維組裝，達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。

一般FPC單層和兩層板居多，多層FPC應(yīng)用在高速和高頻電路板上的應(yīng)用也越來越多，有其在光模塊和醫(yī)療電子上的應(yīng)用非常廣泛。

目前FPC主要應(yīng)用場景有：手機(jī)、電子手表、光模塊、醫(yī)療電子、航天產(chǎn)品、筆記本電腦等等，這些應(yīng)用場景主要看重的是FPC的輕與薄?？梢杂行Ч?jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接屏幕、攝像頭、電池、與按鍵板等等。

下圖是光模塊中的FPC板：

未來發(fā)展

基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。將來，柔性線路板與剛性線路板一樣，F(xiàn)PC會有更大的發(fā)展。

那么，F(xiàn)PC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要以下在四個(gè)方面:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；

2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;

3、價(jià)格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。
 

從這四個(gè)方面對FPC進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級，F(xiàn)PC會迎來更多的產(chǎn)品應(yīng)用

什么是PCB

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。

PCB的發(fā)展

印制板從單層板發(fā)展到雙面板、高多層板和撓性板，并且依然保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。