柔性線路板主要是以PI(聚酰亞胺）為絕緣層的一種線路板，具有耐高溫，輕薄，可彎折的特點，廣泛應用于手機，平板電腦，醫(yī)美，通信器材，機器人，智能家居等產(chǎn)品上。PI是一種高分子材料，本質(zhì)是一種高性能的特種工程塑料，所以外形成型沒法像傳統(tǒng)PCB一樣采用CNC銑出來，而是采用激光或模沖的方式加工。

FPC激光成型激光成型是一種利用激光作為熱源進行切割產(chǎn)品的成型新技術，不需要模具，對板子外形無要求，特別適合樣品及小批量FPC。

但激光在切割時因溫度太高，會將PI膜燒蝕成碳粉，并反濺到板子邊緣上，形成碳粉殘留，且不易清除，影響外觀，且激光切割效率較低，成本較高，不適合大批量板。

板邊有碳粉殘留

軟板模沖成型模沖沒有激光碳粉殘留問題，半孔板也不會有半孔焊盤之間存在碳粉殘留導致的微短問題，可配自動沖床，生產(chǎn)效率高，成本低，但要開模具，適合大批量板。

模沖設計要求：
（1）最小槽寬0.8mm，盡量做到1.0mm，提高模沖使用壽命（2）最小圓孔0.8mm，最小方孔0.8*0.8mm（3）沖孔邊到板邊最小1mm，盡量做到2mm以上（4）正常成型公差+/-0.1mm，如果公差要求+/-0.05mm,下單需要備注開精沖模

（5）模沖板需要在工藝或廢料邊上增加定位孔，需要拼版生產(chǎn)，但可以沖成單PCS交貨。

FPC激光成型與模沖成型如何選擇