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軟板廠家為您講述SMT表面貼裝技術(shù)

2015-01-15 09:27

  SMT是電子行業(yè)常見的名詞,但你真的了解SMT嗎?是什么?它有什么特點(diǎn)?下面讓軟板廠家詳細(xì)為您講述。

  表面貼裝技術(shù)(Surface mounting technology,簡稱SMT),是指將表面貼裝器件(SMD)焊接到FPC上的一種電子組裝技術(shù),是使用一定的工具將無引腳的表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置到經(jīng)過印刷錫膏或經(jīng)過點(diǎn)膠的FPC焊盤上。經(jīng)過波峰焊或回流焊,使元器件與FPC建立良好的機(jī)械及電氣連接,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度,高可靠,小型化,低成本,成為電子信息化產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。

  SMT由表面貼裝元器件(SMD)、表貼工藝和表貼設(shè)備三個部分組成,由于SMD的微型化程度高,高頻特性好,有利于自動化生產(chǎn)。SMT工藝及其設(shè)備的選擇和配置成為了電子產(chǎn)品質(zhì)量保證的關(guān)鍵。下面簡單介紹SMT技術(shù)特點(diǎn):

  SMT基本工藝構(gòu)成要素包含:絲印,貼裝,回流,點(diǎn)膠,固化,檢測,返修。下面簡單介紹下構(gòu)成工藝的各個工序作用:絲印其作用是將錫膏通過鋼網(wǎng)印在FPC焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。貼裝的作用是將表面組裝元器件通過機(jī)器準(zhǔn)確安裝到FPC對應(yīng)的焊盤上,回流焊接其作用是將錫膏融化,使表面組裝的元器件與FPC牢固粘接在一起,點(diǎn)膠它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上,讓FPC與元器件結(jié)合的更牢固.檢測其作用是對組裝好的FPC板驚醒焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,檢測設(shè)備有放大鏡,顯微鏡,在線測試儀,飛針測試儀,自動光學(xué)檢測,X-RAY檢測系統(tǒng),功能測試儀等。

  SMT貼片流程圖:

FPC廠家SMT貼片流程圖

 

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