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柔性線路板之各類(lèi)PCB板材介紹

文章來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)部作者:李萍 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:7479發(fā)布日期:2015-06-18 08:37【

  在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,板材的選取很重要,選到一款合適的板材,也就是你這款線路板成功了一半,那么在電路板的前進(jìn)過(guò)程中你認(rèn)識(shí)幾種材料呢?快過(guò)來(lái)看看吧!

1、紙基

  紙基是采用纖維紙+粘合劑,經(jīng)烘干→覆銅箔→高溫高壓工藝制成。特點(diǎn)為:紙基疏松,只能沖孔,不易鉆孔、吸水性高、介電性能及機(jī)械性能不如環(huán)氧板、價(jià)格低,只適合制作單面板。在焊接過(guò)程中應(yīng)注意認(rèn)真調(diào)節(jié)溫度,并注意PCB的干燥處理,以防溫度過(guò)高,使PCB出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。

2、環(huán)氧玻璃布基

  環(huán)氧玻璃布基是采用環(huán)氧玻璃纖維布+粘合劑,經(jīng)烘干→覆銅箔→高溫高壓工藝制成的。特點(diǎn)為:綜合性能優(yōu)良、吸水性低、易高速鉆孔、機(jī)械性能、電氣性能好,廣泛應(yīng)用于雙面、多層、中高檔電子產(chǎn)品中。環(huán)氧玻璃布覆銅箔壓板有阻燃型與非阻燃型之分,F(xiàn)R3、FR4、FR5為阻燃型,內(nèi)層印有紅色標(biāo)記。

3、復(fù)合基(簡(jiǎn)稱CEM)

  表面和芯部的增加材料是由不同材料構(gòu)成的剛性,稱為復(fù)合基,簡(jiǎn)稱CEM。CEM的主要品種有兩種:CEM-1和CEM-3。

  CEM-1是在FR-3的基礎(chǔ)上改進(jìn)的。其機(jī)械強(qiáng)度、耐潮性、平整度、耐熱性、電氣性能等綜合性能比紙基優(yōu)異;可用來(lái)制作頻率要求高的PCB,是FR-3的理想取代品,以單面板為主。

  CEM-3是由FR-4改良而來(lái)的。它以玻璃無(wú)紡布取代大部分玻璃纖維布,機(jī)械性能方面增加了韌性,鉆孔加工也比FR-4優(yōu)異。CEM-3的厚度、精度不如FR-4,受焊接熱后,扭曲程度也比FR-4高。CEM-3是FR-4的近似產(chǎn)品,具有很大的優(yōu)勢(shì),適用于多種電子產(chǎn)品。

4、金屬基

  金屬基是以金屬基板作為底層或內(nèi)芯,在金屬板上覆蓋絕緣層,最外層為銅箔,在者復(fù)合制成的。金屬基板起支撐與散熱的作用,通常用于大功率電源板、高頻微波板及承重板等場(chǎng)合。金屬基有金屬板和金屬芯基板兩種類(lèi)型。常用的金屬基板有鋁基板、不銹銅基板、銅基板等,其機(jī)械性能和散熱性能好,能屏蔽電磁波。

5、撓性基板

  撓性基板是在聚合物的基材表面上覆銅箔,經(jīng)高溫高壓工藝制成的。在撓性上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路,可制成撓性印制電路板(FPC),目前已經(jīng)可以加工成單面、雙面、多層和剛撓組合型FPC。撓性的基板材料主要是聚酯薄膜型覆銅板、聚酰亞胺(Polyimide,PI)覆銅板。

6、陶瓷基板

  陶瓷基板一般采用95%以上的高鋁瓷基板,具有耐高溫、熱膨脹系數(shù)(CTE)低、不變形、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn),主要用于軍事領(lǐng)域和厚膜混合電路,其缺點(diǎn)是打孔困難、加工成本高。

7、高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

  覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板是由聚酰亞胺、E-玻璃布、銅箔構(gòu)成的復(fù)合材料。該基材耐高溫、抗輻射,在高溫下有優(yōu)異的機(jī)械性能;并具有優(yōu)異的高頻介電性能,在300MHZ-1GHz下,介電常數(shù)為4.1,介質(zhì)損耗因數(shù)為0.007;同時(shí),還有優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性及機(jī)械加工性能。覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板是高頻電路優(yōu)選的基板材料。

8、BT樹(shù)脂

  BT樹(shù)脂也是一種熱固型樹(shù)脂,是日本三菱瓦斯化成公司1980年研制成功的。BT樹(shù)脂通常和環(huán)氧樹(shù)脂混合制成基板。

  以上就是在線路板過(guò)程中經(jīng)常用到的基材,不過(guò)目前紙基板已經(jīng)被淘汰,剛性印制板普遍使用的是FR-4材料,而柔性線路板常用材料為PI。

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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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