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PCB廠家不同表面處理的優(yōu)缺點(diǎn)

文章來源:責(zé)任編輯作者:王燦 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5453發(fā)布日期:2015-12-05 10:33【

  線路板的表面處理有很多種類,PCB廠家要根據(jù)板子的性能和需求來選擇,今天小編簡單分析下PCB各種表面處理的優(yōu)缺點(diǎn),以供參考!

PCB廠家

1.HASL熱風(fēng)整平(我們常說的噴錫):噴錫是PCB早期常用的處理?,F(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。

噴錫的優(yōu)點(diǎn):

  -->較長的存儲時(shí)間

  -->PCB完成后,銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)

  -->適合無鉛焊接

  -->工藝成熟

  -->成本低

  -->適合目視檢查和電測

噴錫的弱點(diǎn):

  -->不適合線綁定;因表面平整度問題,在SMT上也有局限;不適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)。

  -->噴錫時(shí)銅會溶解,并且板子經(jīng)受一次高溫。

  -->特別厚或薄的板,噴錫有局限,生產(chǎn)操作不方便。

2.OSP(有機(jī)保護(hù)膜)

OSP的優(yōu)點(diǎn):

  -->制程簡單,表面非常平整,適合無鉛焊接和SMT。

  -->容易返工,生產(chǎn)操作方便,適合水平線操作。

  -->板子上適合多種處理并存(比如:OSP+ENIG)

  -->成本低,環(huán)境友好。

OSP的弱點(diǎn):

  -->回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接后,膜會被破壞,基本上2次沒有問題)

  -->不適合壓接技術(shù),線綁定。

  -->目視檢測和電測不方便。

  -->SMT時(shí)需要N2氣保護(hù)。

  -->SMT返工不適合。

  -->存儲條件要求高。

3.化學(xué)銀:化學(xué)銀是比較好的表面處理工藝。

化學(xué)銀的優(yōu)點(diǎn):

  -->制程簡單,適合無鉛焊接,SMT。

  -->表面非常平整。

  -->適合非常精細(xì)的線路。

  -->成本低。

化學(xué)銀的弱點(diǎn):

  -->存儲條件要求高,容易污染。

  -->焊接強(qiáng)度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。

  -->容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。

  -->電測也是問題

4.化學(xué)錫:化學(xué)錫是最銅錫置換的反應(yīng)。

化學(xué)錫的優(yōu)點(diǎn):

  -->適合水平線生產(chǎn)。

  -->適合精細(xì)線路處理,適合無鉛焊接,特別適合壓接技術(shù)。

  -->非常好的平整度,適合SMT。

化學(xué)錫的弱點(diǎn):

  -->需要好的存儲條件,最好不要大于6個月,以控制錫須生長。

  -->不適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)。

  -->生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高,不然會導(dǎo)致阻焊膜脫落。

  -->多次焊接時(shí),最好N2氣保護(hù)。

  -->電測也是問題。

化學(xué)鎳金(ENIG)

  化鎳金是應(yīng)用比較大的一種表面處理工藝,記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘?,依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳,應(yīng)用方面不一樣,這里不介紹其區(qū)別。

化鎳金的優(yōu)點(diǎn):

  -->適合無鉛焊接。

  -->表面非常平整,適合SMT。

  -->通孔也可以上化鎳金。

  -->較長的存儲時(shí)間,存儲條件不苛刻。

  -->適合電測試。

  -->適合開關(guān)接觸設(shè)計(jì)。

  -->適合鋁線綁定,適合厚板,抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。

6.電鍍鎳金:電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”,硬金(比如:金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計(jì)),軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多,主要適用金線和銅線綁定,但載IC載板電鍍的適合,綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來才能電鍍。

電鍍鎳金的優(yōu)點(diǎn):

  -->較長的存儲時(shí)間>12個月。

  -->適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定。

  -->適合電測試

電鍍鎳金的弱點(diǎn):

  -->較高的成本,金比較厚。

  -->電鍍金手指時(shí)需要額外的設(shè)計(jì)線導(dǎo)電。

  -->因金厚度不一直,應(yīng)用在焊接時(shí),可能因金太厚導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化,影響強(qiáng)度。

  -->電鍍表面均勻性問題。

  -->電鍍的鎳金沒有包住線的邊。

  -->不適合鋁線綁定。

7.鎳鈀金(ENEPIG):鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始在PCB領(lǐng)域開始應(yīng)用,之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金,鋁線綁定。

鎳鈀金的優(yōu)點(diǎn):

  -->在IC載板上應(yīng)用,適合金線綁定,鋁線綁定。適合無鉛焊接。

  -->與ENIG相比,沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。

  -->長的存儲時(shí)間。

  -->適合多種表面處理工藝并存在板上。

鎳鈀金的弱點(diǎn):

  -->制程復(fù)雜??刂齐y。

  -->在PCB領(lǐng)域應(yīng)用歷史短。

  PCB廠家深聯(lián)電路是擁有全套表面處理設(shè)備的專業(yè)電路板廠和柔性電路板廠,各位親可以放心做板,不用擔(dān)心有外包風(fēng)險(xiǎn)。

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