平板電腦FPC線路板的基本結(jié)構(gòu)
近年來隨著智能手機、平板電腦之類的移動產(chǎn)品廣泛普及,原來并不為太多人所認知的手機fpc,平板電腦fpc被越來越多的采用,但許多人對FPC的結(jié)構(gòu)并不太了解。
從柔性電路板基材和銅泊的結(jié)合方式上大概可分為有膠柔性線路板和無膠柔性線路板。
首先說說無膠類型產(chǎn)品。價格上無膠FPC柔性板相對于有膠材料的要貴很多,主要在于無膠基材的加工難度高而復雜。但就性能來說,無膠FPC其在銅箔與基材的結(jié)合力及焊盤的平整度方面是比有膠產(chǎn)品好的,柔韌性也優(yōu)于有膠產(chǎn)品。因此主要應用于一些要求性能較高的產(chǎn)品。
有膠軟性電路板雖在某些方面稍遜于無膠產(chǎn)品,但因其價格較便宜,性能與無膠產(chǎn)品也并沒有太大區(qū)別,一般產(chǎn)品都足以勝任,因此市場上應用的fpc絕大部分還是有膠材料。我們也主要以有膠材料為例分析FPC柔性電路板的結(jié)構(gòu)。
與剛性PCB板相同, FPC軟板也分單面、雙面、多層撓性線路板。
單面柔性線路板一般結(jié)構(gòu)為:覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI),一些特殊軟板如單面雙接觸(異面板)、單面鏤空板(也有雙面鏤空線路板)都只有一層銅鉑。
雙面柔性線路板一般結(jié)構(gòu):覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/覆蓋膜(PI),另一種分層柔性線路板是在兩個單面板之間用膠粘劑結(jié)合。
多層軟板一般結(jié)構(gòu):多個單面或者雙面線路板之間用膠粘劑結(jié)合。
fpc板在結(jié)構(gòu)上比傳統(tǒng)PCB硬板靈活很多,根據(jù)使用的場所要求有很多類型,這也為其應用拓展帶來更多便利。
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