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平板電腦FPC線路板的基本結(jié)構(gòu)

文章來源:責任編輯作者:王燦 查看手機網(wǎng)址
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人氣:6311發(fā)布日期:2016-03-11 03:16【

  近年來隨著智能手機、平板電腦之類的移動產(chǎn)品廣泛普及,原來并不為太多人所認知的手機fpc,平板電腦fpc被越來越多的采用,但許多人對FPC的結(jié)構(gòu)并不太了解。

平板電腦fpc

  從柔性電路板基材和銅泊的結(jié)合方式上大概可分為有膠柔性線路板和無膠柔性線路板。

  首先說說無膠類型產(chǎn)品。價格上無膠FPC柔性板相對于有膠材料的要貴很多,主要在于無膠基材的加工難度高而復雜。但就性能來說,無膠FPC其在銅箔與基材的結(jié)合力及焊盤的平整度方面是比有膠產(chǎn)品好的,柔韌性也優(yōu)于有膠產(chǎn)品。因此主要應用于一些要求性能較高的產(chǎn)品。

  有膠軟性電路板雖在某些方面稍遜于無膠產(chǎn)品,但因其價格較便宜,性能與無膠產(chǎn)品也并沒有太大區(qū)別,一般產(chǎn)品都足以勝任,因此市場上應用的fpc絕大部分還是有膠材料。我們也主要以有膠材料為例分析FPC柔性電路板的結(jié)構(gòu)。

  與剛性PCB板相同, FPC軟板也分單面、雙面、多層撓性線路板。

  單面柔性線路板一般結(jié)構(gòu)為:覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI),一些特殊軟板如單面雙接觸(異面板)、單面鏤空板(也有雙面鏤空線路板)都只有一層銅鉑。

  雙面柔性線路板一般結(jié)構(gòu):覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/覆蓋膜(PI),另一種分層柔性線路板是在兩個單面板之間用膠粘劑結(jié)合。

  多層軟板一般結(jié)構(gòu):多個單面或者雙面線路板之間用膠粘劑結(jié)合。

  fpc板在結(jié)構(gòu)上比傳統(tǒng)PCB硬板靈活很多,根據(jù)使用的場所要求有很多類型,這也為其應用拓展帶來更多便利。

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型   號:RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
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型   號:RM01C00187A
層   數(shù):1
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材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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特   點:外形復雜
手機電容屏軟板
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型   號:RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
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材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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