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FPC廠家5個不得不看的PCB設計基礎規(guī)范

文章來源:責任編輯作者:王燦 查看手機網址
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人氣:6061發(fā)布日期:2016-04-16 10:41【

  對于很多PCB設計新手來說,了解PCB設計最基本的規(guī)范是首要任務,這將有利于養(yǎng)成良好的PCB設計習慣以及更加適應于電子制造的各個環(huán)節(jié),比如FPC廠家的PCB生產、SMT貼片加工、DIP插件等。下面將非常詳細的介紹FPC廠家PCB設計中最基本的五項規(guī)范。

FPC廠家

  1、屏蔽蓋設計

  屏蔽蓋和屏蔽蓋之間以及屏蔽蓋內器件和屏蔽蓋間距需大于0.4MM以上

  原因:目前屏蔽蓋的焊盤寬度為0.7MM,為了減少屏蔽蓋虛焊問題,特別是對與機型的屏蔽蓋多且多為異形器件的,屏蔽罩拐角很容易虛焊,目前屏蔽蓋焊盤的鋼網寬度都會做0.3MM-0.5MM的內外擴孔處理。屏蔽蓋焊盤不宜過長,會由于焊盤長度太長與屏蔽蓋鋸齒焊接后意造成局部虛焊。屏蔽蓋焊盤的長度設計為2-2.5MM一段一段,鋸齒高度0.3MM-0.5MM,對以折彎處建議焊盤長度越小越好1.2-1.5MM,屏蔽蓋引腳需制作成鋸齒狀和焊盤匹配。

  原因:目前對屏蔽蓋廠商要求是:在0.1MM變形的范圍是正常的,變形位置經常出現(xiàn)在折彎處,結合我們當前的鋼網厚度0.12MM,很難去把握引腳的焊接效果,且焊盤越大,焊盤上的錫膏量就越不飽滿。

  2、PCB器件之間的焊盤間距

  器件之間的焊盤間距大小,需符合最基本的PCB設計要求。

  放電管與相鄰元件PAD之間的距離>0.3mm(放電管和相鄰元件PAD之間的間距,相同網絡>0.15mm,不同網絡》0.2mm)放電管與放電管之間的距離>0.1mm

FPC廠家

  3、工藝夾持邊

  工藝邊距單板頂部>5MM(備注:機臺夾到工藝邊是為4.5MM)工藝夾持邊的寬度>4MM在PCB貼過程中,PCB應留出一定的邊緣便于設便的夾持。在這個范圍內不允許布放元器件和焊盤,遇有高密度板無法留出夾持邊的,可設計工藝邊或采用拼板形式。其寬度視所選擇的SMT設備而定,一般情況,工藝邊距元件頂部或單板邊6.0MM,即工藝邊距最近元件頂部或距離PCB內板>5MM。

  4、MARK點設計

  PCB板的MARK點設計上,把同一面的MARK點設計成左右MARK點對稱(左右MARK點與板邊間距相同),上下MARK點不對稱(上下MARK點與板邊間距不相同),做防呆處理。PCB板MARK點直徑大小為1.0MM。

  5、定位孔

  整拼板定位孔直徑為2.5MM+ -0.1MM,定位孔周圍1MM以內,不要放置元件,避免分板工裝支撐頂針擠壓元件。

  單板各拼板基板的定位孔要求:目前標準:3.0MM-3.8MM

  以上為基礎PCB設計規(guī)范,適用于新手入門且必須掌握和運用的。實際上,FPC生產廠家的PCB設計規(guī)范遠不止這些,需要設計者在復雜的工作中不斷總結,以可制造性和清晰明確為基本原則,確保發(fā)送出去的PCB設計文件準確、規(guī)范、一目了然,這也是高級PCB設計工程師與入門者水平差距的一個重要方面。

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